汉普瞄准智能硬件孵化领域，携英特尔打造软硬蜂巢

发布时间：2015-12-24 阅读量：892 来源: 我爱方案网作者:

【导读】软硬蜂巢，是目前国内唯一为创业者切实提供芯片级硬件解决方案、软件开发、柔性供应链、工业设计、营销推广、融资等全链条支持的智能硬件生态孵化加速器，由深圳汉普电子与启道资本联合打造。

深圳汉普电子，作为国内为数不多的由英特尔投资的方案制造公司，成立于2003年，公司致力于物联网、车联网、工业4.0智能制造，是中国领先的智能硬件、电子柔性制造服务、高速高密PCB设计服务提供商。现有的PCB设计能力、IOT模块能力、Intel方案能力、TI方案能力和IT信息技术能力等，以及连接着3000多家的供应链厂商资源，为创客提供硬件及柔性供应链服务。

作为英特尔第二届智能硬件大赛的主要合作伙伴，软硬蜂巢孵化器有别于市场上其他的孵化器。软硬蜂巢从产品概念初期，便会给创客团队持续不断的支持和帮助。创客的想法，在经过软硬蜂巢评估后，对能推动未来智能生活的产品，软硬蜂巢除了会从硬件上把产品原型实现，实现小批量生产，进行针对性的营销方案推广，甚至还会帮助创客获得风投等。

软硬蜂巢孵化器在产品孵化初期便与创客共同成长，其孵化的不仅是智能未来产品，同时也孵化了改变未来的领导者。

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