汉普瞄准智能硬件孵化领域，携英特尔打造软硬蜂巢

随着全球数字化与能源转型加速，服务器电源功率从2kW向6kW攀升，光伏逆变器效率逼近99%极限，车载充电器（OBC）功率密度突破3.3kW/L。工程师面临系统复杂化、热管理冗余与可靠性风险的三重压力。英诺赛科（Innoscience）最新推出的4款700V SolidGaN器件——ISG6123TA/TP/ISG6124TA/TP，以TOLL/TOLT封装实现生态兼容与性能跃迁，为高功率应用提供颠覆性解决方案。

聚焦融合之势，智领工业未来！ "全数会 2025 AI 赋能工业制造与机器人融合发展论坛" 盛大启幕在即，将于 2025 年 7 月 31 日登陆深圳福田会展中心！本届论坛汇聚 中山大学顶尖学者、阿里云技术领军人、埃斯顿自动化高管、物流技术专利带头人及全球半导体巨头ADI专家 等重磅嘉宾，带来最前沿的技术洞察与实战经验，共同描绘AI与机器人深度融合重塑制造业的宏伟蓝图。这是洞察“人工智能+”行动深化下产业变革脉络、抢占下一代智能工厂先机的 绝佳平台。

在数字经济蓬勃发展的时代背景下，工业智能化转型已成为驱动全球制造业高质量发展的核心引擎。2025年7月30日至8月1日，第六届WAIE全数会智能工业展及大会（WAIE2025）将再度扬帆，重磅登陆深圳福田会展中心。本届盛会以“聚焦数字经济，赋能智能工业发展”为核心主题，致力于打造一个集技术交流、前沿产品展示、高端成果交易、思想碰撞论坛与精准招商引资于一体的世界级专业平台，汇聚全球智慧，赋能制造企业破浪前行，共享智能工业新未来。

供应链消息证实，英特尔新一代桌面处理器Nova Lake-S已完成台积电2nm制程设计定案（DTA），计划于2026年第三季度量产。此次合作标志着英特尔首次将旗舰级CPU全流程导入外部代工厂，打破此前采用自研18A制程的预期。

英伟达CEO黄仁勋在北京访问期间正式确认，美国监管部门已批准其向中国市场销售H20人工智能芯片，首批产品预计近期启动交付。同时，该公司宣布专为中国市场定制开发了一款完全符合出口限制的RTX PRO GPU，主要面向工业数字化与人工智能应用场景。