为什么vivo X6够快？拆解内部找答案！

 

作为vivo年度新品，vivo X6采用了一体成型金属机身设计，其中金属占比高达98.3%。外观上，vivo X6还是相当讨人喜欢的；而经过阳极氧化和喷砂的金属机身，也带来了不错的触感。

开拆前先拆下卡托，可以看到卡托也采用了与机身一样的材质和工艺。

将USB接口两旁的螺丝卸下，再用起子沿机身走一圈，就可以将前面板和机身的扣具分离。

分拆后的前面板和金属外壳，这时候手机还可以使用，除了指纹功能。

将金属后壳翻过来，可以看到里面的金属表面也经过了阳极氧化。石墨导热片可以使热量均匀分布，这在金属外壳上有更好的效果。

 

信号溢出带通过纳米注塑技术固定在金属外壳上，可以看到结构很工整，并没有出现毛刺。

指纹识别组件通过四颗螺丝固定在外壳上，一般的按压不会造成松动。

vivo X6内部结构很紧凑，如此压缩空间，也是为了减少机身宽度。

电路板上的芯片全部安装在屏蔽罩内，而在屏蔽罩上也有一层石墨，与金属外壳上的那一层对应。这样做可以最大限度将芯片的热量，传递到外壳上。

揭下石墨导热片，居然还有铜箔，vivo的工程师对机身的散热确实下了一番苦工。

金属屏蔽罩全部焊在电路板上，焊点很整齐干净。这种处理可以让屏蔽罩更加稳固，不过也增加了后期维修的难度。或者说，vivo对自己产品质量很有信心。

要将主板、电池的扣具拆下，还得先把金属加固片取下。这个零件并不多见，主要是为了更好地固定排线。

 

一般手机的电池都粘连在中框上，vivo X6在电池和中框之间加入了一层胶纸。可以轻松将电池取出，而不会导致电池变形造成危险。

vivo X6的中框采用金属材质制造，笔者掰了一下，硬度还可以。

翻过来的主板，依然满眼的屏蔽罩。看来结构太紧凑，用屏蔽罩可以保证运行的稳定。

揭下铜箔后看到唯一一颗外露的芯片，来自三星的闪存颗粒，容量32GB。

小结

X6是vivo时隔一年之后更新的全新X系列产品，从产品的定位和体验来看，很明显，X6的出现就是为了替代X5Pro而来的，X6无论从定位、售价还是功能上都可以被看成是前作的延续。

经过一番拆解，我们可以看到vivo X6除了外在质感的提升，在机身内部做工方面也是亮点不少。其中大量的屏蔽罩、合理紧凑的结构、以及良好的导热设计，都是值得赞赏的。

系统的正常迭代让X系列终于在一年以后更新到了Android 5.1，系统功能也的却有了实用性的增加。不过Funtouch OS确实已经有一年多没有进行大的版本迭代了，可以说系统目前成为了vivo相对滞后的产品线，或者想要看到新的3.0系统更新要等到明年了。

不过很明显，等待了一年，vivo也没有拿出一款旗舰机来让我们开开眼，X6显然还是vivo准备走量的机器。很多人在等待vivo什么时候可以拿出Xplay或者是Xshot的替代者，目前来看，似乎只能等待骁龙820出货以后了。