发布时间：2016-01-8 阅读量：761 来源: 我爱方案网 作者:
随着越来越多性能强大的设备进入市场，更快的充电功能变得愈发关键。为了支持这一领域的发展，高通技术推出了电源管理IC（Power Management IC, PMIC），充分利用快速充电技术优化了移动设备内部的充电架构。
莱迪思提供适用于电源适配器的IC，可用于保障移动设备内部PMIC的正常通信。LIF-UC器件系列提供灵活的编程能力，确保客户能够进行差异化设计并使其成为现实。通过升级莱迪思解决方案的固件，工程师能够对不同时代的充电规范进行快速切换，包括：Quick Charge、Battery Charging、Power Delivery以及用于USB Type-C接口的标准等。
莱迪思半导体消费电子市场高级总监C.H. Chee 表示：“这是我们与高通技术的合作成果，能够为客户带来完整的端到端解决方案并加速产品上市进程。该联合解决方案针对灵活性进行了优化，可支持多种充电方案，所以采用该解决方案的充电器能够支持现有以及未来的移动设备。”
莱迪思的可编程充电控制器完全兼容USB Power Delivery v2.0规范，并且在结合高通快速充电技术后，可实现灵活的解决方案以减少为移动设备电池充电所需的时间。目前，全球市场上已有多家制造商推出了支持Quick Charge 2.0技术的智能手机、平板电脑和墙上电源适配器。而Quick Charge 3.0技术的设计充电能力更是比传统技术快4倍。
士兰微于7月14日正式发布2025年半年度业绩预告，显示公司预计实现归属于母公司所有者的净利润区间为2.35亿元至2.75亿元，较上年同期成功逆转亏损态势，实现扭亏为盈的关键转折。同时，扣除非经常性损益的净利润达到2.4亿元至2.8亿元，同比增幅高达90.18%至121.88%，凸显业绩增长的强劲势头。这一积极变化标志着公司在半导体行业的战略转型初见成效，为后续发展奠定了坚实基础。
随着生成式AI音频处理、沉浸式音效和软件定义汽车的快速发展，传统单核DSP已难以满足指数级增长的计算需求。OEM厂商面临多核硬件设计复杂、软件开发周期长的双重压力，尤其是跨核数据同步和资源分配难题已成为行业发展的关键瓶颈。亟需通过底层架构创新实现性能与开发效率的平衡。
2025年7月14日，国家市场监督管理总局公告附加限制性条件批准新思科技（Synopsys）收购ANSYS股权案。这项价值350亿美元的交易在获得美国FTC批准后，最终通过中国反垄断审查，标志着全球EDA（电子设计自动化）与工业软件领域最大并购案取得关键进展。
在追求极致轻薄与强劲性能的便携设备浪潮中，电源管理芯片扮演着至关重要的角色。传统方案往往在功率密度、效率与复杂功能集成之间难以取舍。MPS芯源系统（NASDAQ: MPWR）近期推出的MP2764升降压充电管理芯片，以其突破性的集成度与灵活架构，为笔记本电脑、平板电脑及游戏掌机等便携设备提供了高性能、小尺寸的电源解决方案，有效解决了这一行业痛点。
2025年7月14日，全球知名电子元器件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）联合半导体技术厂商Qorvo共同发布技术电子书《10位专家畅谈电机控制基础》。本书聚焦电机控制设计的核心挑战，集结行业专家对控制方法、能效优化及集成化方案的深度解析。伴随移动自动化与机器人技术的迅猛发展，高效电机系统已成为工业设计的战略性需求。
