发布时间：2016-02-22 阅读量：829 来源: 我爱方案网 作者:
莱迪思的芯片组还支持相控阵天线使用的波束控制技术。用于实现波束控制的设备只需粗略地对准并且无需专业技术即可快速完成安装。网络中的节点之间无需人工介入即可在不断变化的环境中或在网络重建时建立链路。这大大降低了安装和维护成本。
莱迪思半导体首席战略和技术官Khurram Sheikh表示：“我们的互连世界现在以“无线”为主。无线网络端的数据需求已经远远超过了现有基础设施满足用户所需的能力。而结合我们的SB6541基带处理器和射频收发器，OEM厂商和服务提供商现在能够构建新一代的基础硬件设施，充分利用60 GHz频段的优势以提供最高2 Gbps的网络吞吐能力。”
当与莱迪思的Sil6342射频收发器配合使用时，SB6541器件支持的互联网协议（Internet Protocol, IP）数据速率高达2 Gbps，在最远300米距离内的典型速率为1 Gbps。该器件可通过高速模拟I/O和1个数字控制接口与射频收发器集成到一起。同时，使用1个PCIe接口即可将SB6541处理器方便地集成到任何系统设计中。
莱迪思将于大会期间在Fira Gran Via会展中心的Hall 2, 2EMR.M11演示无线回程解决方案以及其他60 GHz技术。有兴趣在MWC 2016大会期间与我们的工程师交流的媒体朋友，请联系LatticeTeam@vocecomm.com安排会面。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
