MACOM CWDM4 L-PIC芯片助力于实现更具优势的高速互联解决方案

图：MACOM 第一块用于100G数据中心应用的CWDM4 L-PIC™芯片

为满足数据通讯在视频和移动驱动下的爆发式增长，各大互联网内容提供商如Amazon、Microsoft、Google、Facebook正在建造超大规模数据中心，为此需要功率效率更高、体积更小、成本更具优势的高速互联解决方案。MACOM采用专有的自对准工艺（SAEFT™），配之高耦合效率，将蚀刻面技术（EFT）激光器附加到硅光子集成电路中，为用户提供削减生产成本下保证功率效率的解决方案。

MACOM的MAOP-L284CN包括四个高带宽Mach-Zehnder调制器，与四个激光器（1270、1290、1310及1330 nm）和一个CWDM多路复用器集成在一起，每个信道支持高达28 Gb/s。L-PIC™工作在标准的单模光纤上，并集成tap检测器用作光纤对准、系统初始化以及闭环控制等功能。单根光纤对准该4.1 x 6.5 mm裸片的输出边缘耦合器是将该设备在QSFP28收发器应用中实现的唯一的光学要求。MACOM也提供集成了CDR的MASC-37053A调制器驱动器，与L-PIC™匹配合作实现更加优化的性能和功耗。

MACOM高速网络战略副总裁Vivek Rajgarhia 表示：“硅基光子集成电路（PIC）使调制器和多路复用器等光学设备集成到单个芯片成为可能。我们相信MACOM的L-PIC™解决了激光器高产出、高耦合效率的对准硅光子集成电路的主要挑战，使采用硅光子集成电路在数据中心内部实现高速光互联成为现实。”

MACOM公司的L-PIC™将于3月22-24日在美国加州阿纳海姆的OFC 2016展会上展出（展位号3101）。如需预约，敬请垂询您当地的销售代表。点击此处可获取更多关于MACOM公司在OFC展会上展出的光学产品和光子产品。