神奇DIY:用Arduino 改造温度计

发布时间:2016-03-18 阅读量:1211 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】Arduino 是创客们DIY的必备法宝。借助Arduino 开发板,创客们通过简单的代码程序就可以实现一些常用电子设备的运行功能。今天为大家带来一款Arduino 温度计。这款温度计既可以作为日常温度计使用,又可以进行家用装饰,特别适合爱画画的小创客们动手制作。那么,它究竟是如何实现的呢?

一、材料准备

Arduino UNO x1

Arduino扩展板 x1

Lm35温度传感器 x1

9g舵机 x1

导线若干

A4白卡纸 x1
所需材料
所需材料

二、盒子制作

准备好工具和卡纸

首先,我们要用尺子和铅笔把要做的方盒子的平面图按照下面示意图,在纸上画出来,盒子的尺寸大小按照可以放得下一个Arduino板的尺寸,这里非常考验空间想象力和盒子的构造。
方纸盒子展开图
方纸盒子展开图

画好之后,我们就可以用剪刀把它剪下来,如下图所示:
剪好后的展开图
剪好后的展开图

大家可以看到上面有一个小水滴样子的指针,这个非常简单,大家在剩下的卡纸料上随手剪一个上色就行。

接下来直接按照原来画的边线进行对折即可,记得有画线的一面向里面,这样可以保证外观的整洁度。在这里大家记得拿出自己的彩色笔哦!给它设计一个好看的涂装,刻度划分可以自己去设计。
盒子制作完成
盒子制作完成

三、Arduino电路搭建及组装

完成上一步的盒子制作之后,这一步我们要完成的就是整个作品的核心部分,传感器连接与电路搭建,连接图如下所示:
电路连接图
电路连接图
电路实物连接
电路实物连接

连接好电路之后,把舵机装在盒子里面,安装前要在盒子前面开一个小孔,然后用热熔胶把舵机固定在纸盒上,如图所示:
安装舵机
安装舵机

小水滴指针是如何安装到舵机上的呢?这里就要用到舵机自带的舵盘啦!直接用双面胶就把指针固定在舵盘上了,请看下图:
多盘与指针安装
多盘与指针安装
安装舵机、舵盘、指针到纸盒
安装舵机、舵盘、指针到纸盒

在这里就完成了硬件的所有制作,接下来就是写驱动程序。

四、程序编写

Arduino驱动程序编写,我们还是用到Arduino IDE来写这个程序,下面就是这个美美的Arduino温度计的驱动程序,就让我们一起DIY来让这个寒冷的冬天变更即视。下面这个代码大概的运行的原理是先通过LM35温度传感器采集到模拟值,将模拟值通过变换公式转换出温度值,因为表盘用的是舵机,所以这里会用到一个映射函数map,将温度值映射到相应的角度值,从而控制指针旋转到相应的位置。代码如下:

#include

#include

Servo myservo;

int a,val; //定义变量

float temperature; //定义浮点型变量,用于存放转换后的温度

int B=3975; //热敏电阻的基础参考值B

float resistance;

void setup()

{

myservo.attach(4); //定义舵机驱动端口

}

void loop()

{

a=analogRead(0); //读取温度传感器的模拟值

resistance=(float)(1023-a)*10000/a; //计算出传感器的电阻值

temperature=1/(log(resistance/10000)/B+1/298.15)-273.15;//将电阻值转换成温度值

delay(500); //延时500毫秒

val=map(temperature,0,50,0,180); //将转换的温度值映射到舵机的角度值

myservo.write(val); //舵机转到相应的角度

}
相关资讯
双面散热+5×6mm²封装:解密英飞凌如何实现IBC能效三级跳

随着AI算力需求呈指数级增长,全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技(FSE: IFX)最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET,通过5x6 mm²双面散热(DSC)封装技术,在中间总线转换器(IBC)应用中实现0.4%效率提升,单kW负载节省4.3 W功耗。据测算,部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh,相当于25辆小型电动车充电所需能量。

900GB/s突破!英伟达开放核心互连技术引发行业震动

在2024年台北国际电脑展(Computex 2024)主题演讲中,英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈,为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案

多协议并发+超低功耗!Qorvo QPG6200系列重塑物联网连接标准

全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布,其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片(SoC),包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N(注:信息源自Qorvo官方新闻稿)。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破,通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构,为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。

双城启幕,共探软件定义未来——MATLAB EXPO 2025中国用户大会即将开启沪京双城科技盛宴

北京,2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下,MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心,5月27日移师北京国家会议中心,首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命,通过50+深度技术研讨与行业实践案例,系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破,汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队,共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。

康盈半导体扬州基地投产:国产存储产业链再添“芯”动能

在全球半导体产业加速重构的背景下,中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日,康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产,标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地,不仅为国产存储技术自主可控注入新动能,也为区域经济转型升级提供了示范样本。