发布时间:2016-03-18 阅读量:961 来源: 我爱方案网 作者: 黄鑫
据TrendForce集邦咨询最新研究,NAND Flash产业历经2025年上半年深度产能调整与库存去化,供需失衡状况显著缓解。原厂加速将产能转向高毛利产品,导致通用型NAND晶圆流通量收缩。需求侧受企业级AI投资扩张及NVIDIA Blackwell架构芯片大规模出货带动,第三季合约价预计实现5%-10%的季度涨幅,正式确立市场回暖趋势。
随着人工智能服务器、边缘计算设备等高性能IT设备部署加速,电子元件的空间利用率成为制约设备性能的关键因素。据IDC预测,2025年全球AI服务器出货量将突破200万台,推动微型大容量电容需求激增63%。在此背景下,株式会社村田制作所率先实现0402英寸(1.0×0.5mm)封装47μF MLCC的量产,标志着高密度电路设计进入新纪元。
当地时间7月8日,美国商务部长霍华德·卢特尼克宣布,关于半导体进口关税税率的最终决定将于7月末或8月1日正式公布。他在白宫简报会上援引特朗普总统的立场称:“未在美建厂的企业将面临高额税率,但已投资建厂者可能获得1-2年缓冲期,此后税率将大幅提升。”
2025年7月9日晚,国内电子设计自动化(EDA)龙头企业华大九天(301269.SZ)发布重大公告,宣布终止通过发行股份及支付现金方式收购芯和半导体科技(上海)股份有限公司100%股权的交易方案,同步终止的还包括配套募资计划。这场备受业界关注的国产EDA整合在推进三个月后戛然而止。
据韩国媒体Business Korea报道,三星晶圆代工部门在3nm制程遭遇技术瓶颈后,已将战略重心全面转向2nm工艺研发。管理层最新决策显示,公司将集中资源在2024年底前将2nm良率提升至70%,以此争夺高端AI芯片订单。这一目标被视为扭转代工业务亏损的关键举措,当前该部门季度亏损已达数万亿韩元。