发布时间：2016-03-18 阅读量：1091 来源: 我爱方案网 作者:
新兴的语音用户界面(voice user interface, VUI)技术是我们与家居中日益增长的各种智能设备进行交互的唯一可行方法。精确的远场语音捕获为VUI技术提供了支持，而使用多个麦克风可实现最佳效果。目前，许多解决方案仅限于2个或4个麦克风，而XMOS解决方案可以部署多达32个麦克风，通过更高的信噪比性能来改善用户体验，以及增强对灵敏度和方向性的控制。
XMOS市场营销副总裁评论道：“我们的麦克风聚集解决方案为需要远场语音捕获与语音识别的智能家居设备提供了全新的性能和灵活性水平。XMOS可以与数字MEMS麦克风直接连接，并且结合在单台设备中集成控制和DSP功能的能力，使得客户能够创建高度差异化产品，同时削减总体系统材料清单。”
Rokid首席执行官Dan Wong评论道：“我们在Rokid结合最新的技术与独特的设计美学，创建用于家居的新型人工智能。我们选择XMOS的原因在于它们是灵活的解决方案，并具有聚集大量麦克风的能力和非常成熟的回程功能。这款产品使得XMOS能够在下一代语音捕获解决方案方面取得领导地位。”（http://www.rokid.com/）
XMOS现在通过销售部门提供xCORE阵列麦克风产品，请访问www.xmos.com/distributors。 如需更多信息，请访问网页：www.xmos.com/products/usbarraymic。
随着AI算力需求呈指数级增长，全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技（FSE: IFX）最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET，通过5x6 mm²双面散热（DSC）封装技术，在中间总线转换器（IBC）应用中实现0.4%效率提升，单kW负载节省4.3 W功耗。据测算，部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh，相当于25辆小型电动车充电所需能量。
在2024年台北国际电脑展（Computex 2024）主题演讲中，英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈，为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案
全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布，其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片（SoC），包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N（注：信息源自Qorvo官方新闻稿）。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破，通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构，为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。
北京，2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下，MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心，5月27日移师北京国家会议中心，首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命，通过50+深度技术研讨与行业实践案例，系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破，汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队，共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。
在全球半导体产业加速重构的背景下，中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日，康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产，标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地，不仅为国产存储技术自主可控注入新动能，也为区域经济转型升级提供了示范样本。
