深剖无人驾驶系统安全因素,详细分析方案学习

发布时间:2016-03-24 阅读量:784 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】无人驾驶系统存在着很多的限制,不仅仅是自动系统本身,还有系统应用场合。这里重点来梳理一下,整个系统安全评估的过程以及就在意大利沙滩边上进行评估的例子。

严格意义上来说CityMobil2里面的无人驾驶系统(Automated road transport systems)存在着很多的限制,不仅仅是自动系统本身,还有系统应用场合,在实施之前需要做一个系统安全的评估和分析,以便投入之后不会牵扯上后续很纠结的法律问题(这是在欧洲应用)。这里重点来梳理一下,整个系统安全评估的过程以及就在意大利沙滩边上进行评估的例子。

整个过程主要分八个大步骤

1)项目进行评估

2)PHA初始危害清单评估:简单来说,这里已经从我们原来说的HARA对汽车内部扩展到汽车内部的人和外部的人的安全性。

3)FMECA系统故障模式、影响及危害性分析

4)系统安全&功能安全确认

这里牵涉到了自动运行系统的搭载载体的设计要求、工程实现和工程实现本身的故障模式、影响及危害性,把本身可能发生的问题也更新到了危害清单里面。某种意义上来说,这里更像是一个范围大一些的功能安全概念和系统设计实现过程。

5)运营描述

6)运营准备确认

技术上来说,这种初步的系统运行起来有些像没有轨道的有轨电车。所以从分配道路资源,到道路限速,再到道路情况分析,这些工作其实很细致的。现在CityMobil2的技术状态是与机动车独立的车道,可以与自行车进行共享。

7)设计安全状态+运营安全状态评估

8)运营测试

以Oristano, Sardinia, Italy为例,路不长,设置了站点。

这里是一片海滩,分了八个站,在路中间通过划分中间的区域作为跑车来回的路。具体工作,就是评估每一段的视野,评估当人突然冲出来,或者自行车冲出来的时候的可能的问题。

1)在每个具体的路口,分析可探测区域和非可探测区域

2)这里还要分清楚,某些人集中的地方,不是看到人就需要判断此人可能会突然过马路的,这里最主要的是勾勒出人群聚居点

3)通过基础设施的调整,来设计车辆足以反映行人、自行车的刹车时间,来提高车辆的通过人行横道线的最高速度

仔细读完这个我有些细思则恐:

1)这里的设计是基于大部分行人还是走人行横道线穿马路

2)这里机动车不让进,类似于步行街的概念

3)这里没有电动自行车这样的速度和加速度都很高的非机动车

4)在人多的情况下,车辆最好的办法是等人跑去沙滩上,但是在中国的公园、旅游景点,高峰时期,这车就待着等。在城市环境里面,其实行人不仅是探测起来很费劲,车辆移动策略不好做。

小结:

1)真正理解一个系统的安全运行的限制,其实有很多的讲究,运行这套模型下来,还是要破费一番功夫

2)我们看到的东西结果,和实际做的过程东西,是需要颇费一番功夫思量的
相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。