揭秘虚拟现实头戴中的秘密,从传感器原理讲起

发布时间:2016-04-8 阅读量:700 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】虚拟现实头戴显示器是目前最热门的数码设备,Oculus Rift已经上市,HTC Vive即将发货,索尼Playstation VR也将于夏天正式发售,不论是PC、游戏主机用户都可以体验到虚拟现实游戏的震撼。当然,智能手机也可以通过外设来实现入门级的虚拟现实体验,如谷歌纸板眼镜、三星Gear VR等等。

虽然虚拟现实头戴显示器是下一个消费电子热点,但大家对于其复杂的硬件构造、运行原理可能并不是十分了解。今天,我们就来看看虚拟现实头戴中究竟藏着什么秘密。

基本技术特性
基本技术特性
首先,可以肯定的是虚拟现实头戴是一种显示器,头戴型的显示器,它本身并不是能够独立运行某种系统的便携电脑。一个典型的例子便是微软的增强现实眼镜HoloLens,很多朋友会把它与头戴显示器混淆;但实际上,它不是显示器,而是一个完整的计算机硬件,内置处理器、RAM、显卡,可独立运行应用程序,Oculus Rift们却不行。
大部分虚拟现实头戴显示器的主要购置其实都很相似,首先需要两块镜片、镜片后设置OLED屏幕,两者配合来实现沉浸式的3D画面感。其中,桌面级产品(Oculus Rift、HTC Vive和索尼Playstation VR)都内置了屏幕,需要通过HDMI连接主机(PC、PS4);而三星Gear VR等手机端的产品则仅有镜片,需要将手机作为屏幕和主机实现显示、运行应用。

至于视觉效果方面,镜片配合屏幕可以实现100度或是110度的视野率,以此实现沉浸式体验。360度视野?暂时是不必要的。另外,60fps帧速率是虚拟现实头戴的入门标准,这是为了避免卡顿、眩晕等问题。

头部追踪
头部追踪
为了模拟人类自然的视角转换效果,虚拟现实头戴们都内置了头部运动追踪功能,即6轴追踪,可以实现X、Y、Z轴及前后侧面追踪。另外,头戴们也内置了诸如陀螺仪、加速度计和磁力计来模拟转动速度等细节,我们可以在Oculus Rift、HTC Vive和索尼Playstation VR上看到一些LED或是激光传感器,可以降低信号延迟。

运动追踪
运动追踪
运动追踪方面,基本上都是通过配件来实现,毕竟虚拟现实显示器只是头戴型显示器而已。在这方面,每家公司的实现形式略有差异。

其中,Oculus Rift需要通过Touch手柄来实现控制,手柄上内置了大量传感器,可以监测手部运动,实现特定操作。索尼Playstation VR则是通过PS Camera和Move手柄来实现运动追踪操作,相对来说稍微落后一些,毕竟这套解决方案早已存在。HTC Vive的运动追踪功能最为全面,通过在房间设置两颗激光追踪镜头来扫描头戴上、手柄上的激光传感器,以此实现场景式的追踪效果。

眼动追踪
眼动追踪
除了主流的头部、运动追踪,还有一些厂商另辟蹊径,希望带来更酷的、更逼真的虚拟现实体验,FOVE便是一个例子,它能够实现眼动追踪功能。具体来说,是通过在头戴显示器中加入红外追踪传感器,来追踪眼球移动,这意味着用户可以不必转头来移动视角,更符合现实生活中的感觉。

另外,FOVE的眼动追踪还能够实现景深式体验,简单来说就像你的眼睛可以变焦(看愿景近景模糊、反之亦然),这种感觉无疑更加逼真,对于虚拟现实技术提升临场感具有巨大意义。

小结

虚拟现实技术目前尚处发展期,目前的第一代产品们还有巨大的改善空间。未来,头戴显示器必将更加轻便、逼真,可穿戴式的全身运动追踪系统也是一个值得期待的部分,超越现实,可能是虚拟现实技术的终极目标。


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。