发布时间:2016-04-8 阅读量:640 来源: 我爱方案网 作者:
4月8日,以“技术创造价值,智能显示未来”为主题的2016中国(国际)平板显示大会在深圳会展中心隆重举行。工业和信息化部电子信息司副司长乔跃山,深圳市人民政府副秘书长高国辉,深圳市科技创新委员会主任陆健,深圳市经济和信息化委员会副主任贾兴东,工业和信息化部电子信息司电子基础处处长王威伟,深圳市平板显示行业协会会长李东生、深圳市平板显示行业协会执行会长许生,南京平板显示行业协会执行会长薛文进,四川省平板显示行业协会副秘书长罗紫云女士,TCL集团工业研究院副总工程师朱昌昌教授等政府领导和协会主要责任人;华星光电、京东方、友达光电、天马、龙腾光电、康宁、康得新、台湾工研院、咸阳市人民政府等政府单位代表、国内知名企业高层、业界专家代表等300多人参加本次大会。本次大会由深圳市平板显示行业协会首席顾问孙政民与中国光学电子行业协会液晶分会秘书长梁新清主持。
作为中国电子信息博览会的重点主题论坛,中国(国际)平板显示产业大会每年会针对最新技术走向和热点话题,邀约全球显示领域的重点企业及行业顶级专家参会演讲,探讨新型显示技术未来发展走向和趋势,交流彼此观点和看法,共同为平板显示产业发展献计献策。
在大会上,李东生代表主办方首先致辞。他强调了发展平板显示产业的重要性,并分享了我国平板显示产业与技术的发展现状与趋势。他表示,按照第三方资讯机构的分析,预计到2020年,中国平板显示行业在国际市场的总体地位将达到第一阵营的水平,产业规模居于世界第一地位。李东生表示,尽管我国平板显示产业已经取得了巨大的成绩,但是在“十三五”期间,还有一些亟待解决的问题,比如高世代液晶面板生产线遍地开花不利于产业发展、关键材料和设备国产化方面亟待突破等。随着《中国制造2025》的深入实施,智能制造的深入发展,特别信息化、自动化对平板显示产业的发展敞开了无限的想象空间。他希望在座的各位政府领导能继续支持中国平板显示产业的发展并给予更多的政策扶持,也希望各位专家、产业界朋友能给予中国平板显示产业更多的指导与建议!从而使中国平板显示产业得到更加健康、有序、快速地发展。
随后,深圳市人民政府副秘书长高国辉在致辞中表示,深圳作为电子信息产业的发源地、成长地,为中国电子信息产业作出了巨大的贡献。电子信息产业作为战略性新兴产业,2015年深圳增加值超过7000亿,占GDP的比重超过40%,其中新一代信息技术占比尤为重要。平板显示作为电子信息产业的重要组成部分,其发展尤为关键。他表示,中国平板显示产业大会已经连续举办了四届,并取得了非常好的效果。他希望借此行业盛会在座的领导、企业代表、行业专家能认真研究探讨平板显示产业在未来产业发展过程中的地位、作用,进一步提升平板显示产业的水平。
工业和信息化部电子信息司副司长乔跃山在会上作了《中国平板显示产业发展的最新政策解读》的报告。在报告中,乔跃山首先回顾了“十二五”期间的一些情况,其中平板显示产业在营业额及产业线上都有一定的增长,且在京津地区、长三角、珠三角、成渝鄂四个产区形成了产业集聚区,基础优势初步显现。目前,平板显示产业创新水平不断提高,新技术导入和应用提速,主要呈现以下两个方面:一是骨干企业在高分辨率、宽视角、低功耗和窄边框、曲面等新技术上加大投入,多种具有鲜明特色的新型显示产生相继问世,技术创新水平取得长足进步;二是高清、柔性、曲面,包括AMOLED等新技术产品不断涌现,而且产业配套也逐渐发展完善,竞争优势明显。乔司长最后强调,应落实工信部提出的中国制造2025,深化供给侧改革,贯彻落实电子信息制造业的“十三五”规划,中国应坚持面板企业与配套企业并重发展,加快形成自主发展能力,实现关键材料和设备的突破,持续支持显示产业创新能力建设,完善以企业为主的创新体系,不断提升创新能力。
本次大会还特别邀请了国内外重量级行业专家、平板显示企业代表作“技术创造价值,智能显示未来”的主题演讲,主要演讲嘉宾及议题有:华星光电高级副总裁刘秉德带来的《大尺寸面板的发展趋势:无处不显视》;京东方副总裁原烽带来的《同质化时代的创新》;友达光电移动产品事业总部副总经理陈建斌介绍了《特质化的价值竞争》;天马副总裁曾章和的《中小尺寸面板的发展趋势》;龙腾光电技术平台中心总经理林熙乾的《i-TP技术发展策略》;康宁技术合作经理龙志峰的《康宁Iris玻璃技术及其市场化应用》;康得新CEO徐曙的《创新新兴显示技术,引领新视界》;台湾工研院企划与研究策略组组长张上文博士的《柔性显示的技术变革》及咸阳人民政府的《打造丝绸之路第一板,建设千亿级产业集群》。本次大会精彩纷呈,由国内知名企业与国内外专家共同打造了一场产业盛会。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。