手机设计走“复古风”,停滞不前到底是什么原因?

发布时间:2016-04-27 阅读量:644 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】一千个读者眼中有一千个哈姆雷特,对于设计的优劣消费者也必然有着不同的感受。这也就是为什么最近发布的几部旗舰级手机在设计上背离了“更轻更薄”的原则。那么近期手机行业究竟是哪些方面走了“复古风”?它们的原因又是什么呢?

最近一段时间,貌似整个手机行业都开始走“复古风”。事实上,尽管更轻更薄的设计思想一直是手机行业设计的主流,但貌似并不是所有人都对此买账。若是仔细想想,就不难发现更轻更薄的设计理念最开始是希望用户能够得到更好的使用体验。然而,一千个读者眼中有一千个哈姆雷特,对于设计的优劣消费者也必然有着不同的感受。这也就是为什么最近发布的几部旗舰级手机在设计上背离了“更轻更薄”的原则。那么近期手机行业究竟是哪些方面走了“复古风”?它们的原因又是什么呢?
手机屏幕尺寸变小:为了单手操作
手机屏幕尺寸变小:为了单手操作

不知从何时开始,连5.0英寸左右的手机,都被称之为小尺寸手机了。事实上,若是回头看看早年的3.5英寸iPhone,大部分消费者一定会惊奇于当年 我们是怎么称其为大屏旗舰的。而且大屏手机带来的视觉冲击及其体验是小屏手机不能给予的。这似乎也从侧面印证了一句话,那就是“用惯了大屏手机,就是真的 回不去了”。

这么看来,小屏智能手机应该会慢慢退出市场,或者仅在部分低端手机中存在才对。然而,苹果反其道的推出了4.0英寸的 iPhone SE,魅族推出了5.2寸的PRO 6(PRO 5是5.7英寸),即使是低调的nubia,也坚持着推出了小屏旗舰nubia Z11 mini。那么,究竟是什么,推动着智能手机厂商推出小屏手机呢?

要知道,并不是所有的消费者都会被大屏吸引。一个很“反常”的数据是,目前iPhone的使用者中仍有三分之一的用户使用着小屏iPhone,其占有量同iPhone 6是相当的。也就是说对于部分消费者而言,他们所需要的并不是更大的屏幕,更好的视觉体验。而仅仅是更好的单手操作体验,更好的便携性。

但是,随着大屏手机在设计上向更轻更薄发展,难道大屏手机就无法解决单手操作的问题吗?

答案是:很难解决。仅仅是屏幕方面,大屏手机就很难做好单手操作。尽管大屏智能手机的宽度正逐渐变小,但是其依旧存在极限值。我们知道,智能手机屏幕四周始终有着一圈“抹不掉”的黑边。这些黑边就是我们平时所说的BM区,其意义在于防止屏幕漏光。然而由于液晶屏的特性,屏幕四周难免会引出排线,导致手机必须留有一定的边框。BM区加上边框。使得大屏手机的宽度维持在一个较高的水平上,注定难以获得贴近完美的单手操作体验。

尽管目前AMOLED的BM区已经做到接近极限的0.715mm,但是考虑到后壳的厚度、后壳与中框的安装配合相对位置、用户的心理因素(容易摔烂)等原因。变宽依旧会存在。

想要解决大屏与单手操作之间的矛盾,其实有一个根本的解决方法,那就是生产出可折叠的手机元件,制造可折叠手机。然而,单单是可折叠屏幕,想要量产都不知要等到何年,就更不用说手机中的其他组件了。因此,截至目前,单手操作还是只能依靠缩小屏幕来实现。这也是手机厂商推出小屏旗舰的原因。

机身变重变厚:为了续航性能。

同样是对更轻更薄的设计思想的挑战,貌似增加机身厚度与重量这一项相比于推出小屏手机更加激进。然而,近期主流旗舰的厚度相较于前代都有着小幅度的增加。当然,不只是旗舰,部分中低端手机也走在增厚变重的路上,那么,这又是为了什么呢?

说到智能手机的续航问题,想必每一个消费者都会头痛不已。诚然,在智能手机屏幕尺寸逐渐增大的今天,对手机续航能力的考验愈发严峻。毕竟续航才是手机中最为重要的一点。若是厂商将续航做得好,想必在消费者心中一定会留下极佳的印象。

然而想要增加续航,最简单的办法就是从电池入手。但如今锂电池的能量密度已经近乎达到极限,想要短时间内得到突破显然是不现实的。另一方面,尽管新型电池材料的研究从未停止。但无论是石墨烯还是其他材料,暂时都无法走出实验室投向市场。这也就导致了想要提高续航,只能增加电池容量,使用更大体积的电池才 行。当然,也变相的导致了手机厚度的增加。让手机更厚重。

总结:需求的变化比技术发展的速度更快

说到底,近期的“复古风”,本质上还是反映着消费品市场永恒不变的真理,即需求的变化永远快过技术创新的。 试想,没有一家公司会愿意放弃展现实力的机会。对于智能手机厂商而言,能做出更轻更薄的手机,本身就是技术实力的一种体现。然而对于消费者来说,用得舒服才是硬道理。总会有一部分人愿意为更好的单手操作体验,更强的续航而放弃更轻更薄的便携性。虽然无法判断哪一方是正确的,但毫无疑问,这些消费者的需求,使得近期“倒退”的设计风潮,成为了一个极为合理的理由。
相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。