发布时间:2016-05-3 阅读量:828 来源: 我爱方案网 作者:
根据交易条款,赛普拉斯将收购博通的Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等物联网产品线和知识产权,其中包括WICED品牌以及相关开发者生态系统。博通的物联网业务部在全球共有约430名员工,过去十二个月的营业收入达到1.89亿美元。此次收购将进一步巩固赛普拉斯在汽车和工业等核心嵌入式系统市场的地位,同时树立公司在高速增长的消费者物联网市场(包括可穿戴电子设备和家居自动化解决方案)的领军形象。
此次交易已通过赛普拉斯和博通公司董事会的批准,预计将会在2016年第三季度完成收购,遵循惯例成交条件,需要监管部门批准。赛普拉斯预计此次收购完成后一年内能实现增值,提升公司毛利率、盈利性和长期收入潜力。
赛普拉斯总裁兼首席执行官T.J. Rodgers表示:“赛普拉斯是当前物联网市场的重要一员。我们拥有超低功耗的可编程片上系统技术,但目前我们还只能在通用射频上使用该技术。现在,我们拥有了备受市场认可的博通物联网业务,包括先进的Wi-Fi、蓝牙和Zigbee射频技术,这将帮助我们转变为物联网领域的主导力量,并将为我们提供新的市场机会。我们的优势是在全球拥有3万多名客户,他们不仅需要先进的超低功耗无线通信,而且只能采用简单易用的可编程嵌入式系统解决方案使其发挥最大功效。”
博通物联网部门总经理Stephen DiFranco表示:“我们很高兴能够与赛普拉斯携手,共同满足快速增长的物联网市场需求。借助我们的物联网连接产品,赛普拉斯将能够提供无线连接;MCU、片上系统、模组和存储技术;以及物联网设计人员所需的成熟开发者生态系统,从而创建一个完整的端到端嵌入式解决方案组合和一个集成的物联网设计平台。”
根据交易条款,博通将继续致力为非物联网接入和移动业务提供无线连接解决方案,包括服务于机顶盒、无线接入、智能手机、笔记本电脑和便携式电脑客户。赛普拉斯则将得益于消费电子、工业和汽车物联网领域快速增长的Wi-Fi和蓝牙连接市场(年增幅17%1)。
Rodgers补充道:“强大而易于扩展的WICED品牌和开发者网络包括了模组制造商、增值分销商(VAR)、技术合作伙伴以及已开始应用此技术的原始设备制造商(ODM),这将给我们带来通过新渠道迅速增收的能力。赛普拉斯将继续支持和发展这个网络,并为其提供不断创新的、具有突破性的连接产品。赛普拉斯还将把这些新技术应用到汽车市场。我们在汽车市场已经是全球排名前三的微控制器和存储器供应商,而且联网汽车浪潮也正在兴起。”
此次收购交易,由Greenhill & Co., LLC担任首席金融顾问,由美银美林担任金融顾问并遵照惯例条件提供债务融资,并由Wilson Sonsini Goodrich & Rosati担任赛普拉斯的法律顾问。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。