发布时间：2016-05-10 阅读量：740 来源: 我爱方案网 作者:
图1：三菱电机功率模块技术研讨会现场
三菱电机半导体深耕电力电子行业多年，功率半导体产品在行业内享有盛名，其先进技术的研发与推广离不开对电力电子市场的深度把握。为了让来宾们更加深入地了解电力电子的最新发展趋势，三菱电机此次还特别邀请了清华大学电机系教授、博士生导师、IEEE北京分会主席赵争鸣教授出席并为大家做了“电力电子研究热点”的专题讲座，赵争鸣教授熟络国际电力电子先进技术热点，同时也对于国内电力电子的市场需求与研究热点有着深刻的认识。从现代电网中的电力电子到能源互联网中的电力电子，从能量路由器到无线电传输高频电源，赵教授的精彩演讲把大家带入电力电子的前沿世界，引发了大家共同的探讨与思考。
图2：清华大学赵争鸣教授发表《电力电子研究热点》主题演讲
随后，三菱电机半导体技术总监宋高升先生发表了“功率模块产品线及技术趋势”的主题演讲，深入浅出地介绍了三菱电机功率器件的发展历程、产品分类及最新技术趋势。让与会者对三菱电机的半导体产品有了一个全面的了解。
图3：三菱电机半导体大中国区应用技术总监宋高升先生介绍“功率模块产品线及技术趋势”
三菱电机功率器件制作所应用技术部部长山田顺治先生就第7代IGBT产品做了详细的介绍，三菱电机于去年开发出了配置第7代IGBT硅片的工业用功率模块，该模块不仅配置了新一代IGBT硅片，还采用了新的封装构造。其中最主要的特点是采用了一体化基板技术，提高了可靠性，还降低了内部电感，切实有效地助力于通用变频器、伺服驱动器、电梯等工业设备降低损耗、减小体积、提高可靠性。
此外，三菱电机半导体大中国区的其他资深工程师还为大家介绍了一系列新产品，诸如用于光伏逆变器的三电平IGBT模块，用于变频家电的DIPIPMTM，用于工业传动的G1系列IPM，用于电动汽车驱动的J1系列EV PM，用于铁道牵引和电力系统的X系列HVIGBT以及全系列SiC功率模块产品等。最后，为了让客户更好地应用三菱电机功率模块产品，将产品效用最大化，三菱电机的工程师还向与会者介绍了功率模块的失效分析和预防并且现场演示了功耗仿真软件。
会后，许多来宾仍充满交流的热情，对此次研讨会内容踊跃地发表了提问，纷纷表示此次功率模块产品技术的详解非常精彩，不仅加深了对三菱电机半导体产品技术的了解，同时也对电力电子的技术发展趋势有了更加深刻的理解。
三菱电机半导体大中国区总经理四个所大亮先生在闭幕致辞中表示，三菱电机一直非常重视与客户的沟通与交流，希望每年都能以这样的形式向大家传递最新产品技术，介绍行业发展趋势。三菱电机也希望能以更好的产品及服务来回馈大家，同时也为一个更加绿色环保的社会作贡献！
图4：三菱电机半导体大中国区总经理四个所大亮先生致闭幕词
图5：研讨会现场来宾踊跃提问
在全球科技博弈背景下，美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示，腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力，标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势，剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。
在全球半导体产业链加速重构的背景下，荷兰半导体设备巨头ASM International（以下简称“ASM”）近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日，该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链，应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策（涵盖钢铁、汽车等商品，未来可能扩展至半导体领域），ASM展现出显著的供应链韧性：其亚利桑那州工厂即将投产，新加坡基地产能同步扩充三倍，形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时，中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限，占比达总营收的20%，凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应，更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。
在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下，国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者，通过二十余年的技术迭代，探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累，逐步向开源开放的RISC-V生态迁移，并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式，更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示，其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额，成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑，为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。
5月15日，高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台（骁龙7 Gen 4），以台积电4nm制程打造，性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构，CPU性能较前代提升27%，GPU渲染效率提升30%，并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型，NPU算力增幅达65%。在影像领域，其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制，配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术，重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型，预计本月上市，标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。
5月15日晚间，小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布，由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证，计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露，该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺，核心性能指标已接近国际旗舰水平。
