三菱电机2016功率模块技术研讨会在深圳圆满落幕

发布时间:2016-05-10 阅读量:806 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】当下,电力电子行业的发展日新月异,及时沟通、了解行业动态对业内人士来说至关重要。4月28日,在春光明媚的深圳,三菱电机一年一度的功率模块技术研讨会顺利举行了,三菱电机半导体大中国区总经理四个所大亮先生携应用技术总监宋高升先生以及三菱电机功率器件制作所应用技术部部长山田顺治先生出席了会议,此次会议共吸引了近200名行业内专家、客户工程师及终端用户出席。

图1:三菱电机功率模块技术研讨会现场

三菱电机半导体深耕电力电子行业多年,功率半导体产品在行业内享有盛名,其先进技术的研发与推广离不开对电力电子市场的深度把握。为了让来宾们更加深入地了解电力电子的最新发展趋势,三菱电机此次还特别邀请了清华大学电机系教授、博士生导师、IEEE北京分会主席赵争鸣教授出席并为大家做了“电力电子研究热点”的专题讲座,赵争鸣教授熟络国际电力电子先进技术热点,同时也对于国内电力电子的市场需求与研究热点有着深刻的认识。从现代电网中的电力电子到能源互联网中的电力电子,从能量路由器到无线电传输高频电源,赵教授的精彩演讲把大家带入电力电子的前沿世界,引发了大家共同的探讨与思考。

图2:清华大学赵争鸣教授发表《电力电子研究热点》主题演讲

随后,三菱电机半导体技术总监宋高升先生发表了“功率模块产品线及技术趋势”的主题演讲,深入浅出地介绍了三菱电机功率器件的发展历程、产品分类及最新技术趋势。让与会者对三菱电机的半导体产品有了一个全面的了解。

图3:三菱电机半导体大中国区应用技术总监宋高升先生介绍“功率模块产品线及技术趋势”

三菱电机功率器件制作所应用技术部部长山田顺治先生就第7代IGBT产品做了详细的介绍,三菱电机于去年开发出了配置第7代IGBT硅片的工业用功率模块,该模块不仅配置了新一代IGBT硅片,还采用了新的封装构造。其中最主要的特点是采用了一体化基板技术,提高了可靠性,还降低了内部电感,切实有效地助力于通用变频器、伺服驱动器、电梯等工业设备降低损耗、减小体积、提高可靠性。

此外,三菱电机半导体大中国区的其他资深工程师还为大家介绍了一系列新产品,诸如用于光伏逆变器的三电平IGBT模块,用于变频家电的DIPIPMTM,用于工业传动的G1系列IPM,用于电动汽车驱动的J1系列EV PM,用于铁道牵引和电力系统的X系列HVIGBT以及全系列SiC功率模块产品等。最后,为了让客户更好地应用三菱电机功率模块产品,将产品效用最大化,三菱电机的工程师还向与会者介绍了功率模块的失效分析和预防并且现场演示了功耗仿真软件。

会后,许多来宾仍充满交流的热情,对此次研讨会内容踊跃地发表了提问,纷纷表示此次功率模块产品技术的详解非常精彩,不仅加深了对三菱电机半导体产品技术的了解,同时也对电力电子的技术发展趋势有了更加深刻的理解。

三菱电机半导体大中国区总经理四个所大亮先生在闭幕致辞中表示,三菱电机一直非常重视与客户的沟通与交流,希望每年都能以这样的形式向大家传递最新产品技术,介绍行业发展趋势。三菱电机也希望能以更好的产品及服务来回馈大家,同时也为一个更加绿色环保的社会作贡献!

图4:三菱电机半导体大中国区总经理四个所大亮先生致闭幕词

图5:研讨会现场来宾踊跃提问

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