产能过剩？半导体出新招，与智能可穿戴结合应用

由于宏观经济景气低迷、内存价格疲软，以及市场缺乏可推动芯片消耗的“杀手级应用”等原因，2016年半导体市场呈现出产能过剩的现状。就这种现状对于半导体行业的影响，李经理指出，以手机行业来讲，手机的销售已经到高点，有增长也是微增长，或者是平稳的趋势。但是手机里面的EEPROM还会有持续增长，因为以前的手机大部分用的是定焦功能，10部可能有2部用EEPROM，但随着智能化应用方案的成熟和发展，未来半导体产品与智能功能的结合应用会逐步增加，可能有10部手机就有8部会用到EEPROM，所以手机摄象头的数量没有增长，但是EEPROM使用还会在增长。这个行业还是需要持续支持，但是未来的方案需随着行业的发展趋势和要求做出相应的改变。
 

对于如何将半导体结合到智能产品中，李经理以最近热门的移动支付为例，移动支付的核心技术NFS就来源于智能卡。智能卡+读写器+标签组成了一个完整的系统，这在电子门锁、学习型玩具上都有很好的应用。比如小孩子的学习型玩具加载了共用版进去以后，在标签上写上apple，当小孩靠近玩具时，玩具会自动读出apple。这种智能玩具是一个很好的把小孩子的学习和兴趣相结合的方式。
 

 

图1：半导体与智能产品的结合应用
 

目前可穿戴市场还没有比较成熟的能够解决可穿戴设备小体积、大电量的技术要求，那么它对于元器件低功耗的要求就特别高。就智能手环而言，小米的手环可以戴一个月但是苹果的不行，需要每天充电，这就是小米作为一个新型的可穿戴产品公司但销量超过一千万的原因之一。

 

 

图2:低功耗智能手环
 

总而言之，半导体的行业前景是十分广阔的，不仅仅是可穿戴设备，半导体在智能手机、摄像机等各个行业均有广泛应用。在提高产品的质量的同时实现技术上的突破如降低元器件功耗等都会给市场带来新的契机和变化。