选型指南:塑料圆形医疗连接器该如何选择呢?

发布时间:2016-05-25 阅读量:1058 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】医疗器械和医疗系统的有效性及可靠性取决于基础电子元件的设计、加工和性能是否足够稳健。在医疗设备的制造商努力降低设备成本而不影响到可靠性的同时,连接器的选择便成为了众多需要做到平衡的决策之一。众多的连接器选项使得选择过程更具挑战性。

MediSpec 医疗塑料圆形 (MPC) 连接器和电缆组件满足严格的行业标准要求,性能出色,而成本仅为机加工接触系统和定制圆形连接器的几分之一。

医疗器械和医疗系统的有效性及可靠性取决于基础电子元件的设计、加工和性能是否足够稳健。在医疗设备的制造商努力降低设备成本而不影响到可靠性的同时,连接器的选择便成为了众多需要做到平衡的决策之一。众多的连接器选项使得选择过程更具挑战性。
例如,定制或混合式的连接器可能适宜于特定的应用,而这一般会需要前期付出更大的工程上的努力,花费更多的工装制作时间与开支。全定制的设计可能成本极为高昂,但是几乎可以满足任何所需规范的要求。另一方面,混合式连接器实质上是一种带有定制功能的现成连接器,比如说配有包塑手柄或应变释放装置等。设计和工装的成本较低,而且混合式产品具有定制连接器的外观和触感。然而,在一系列电源连接器要求的开发过程中,设计供应商不应当排除掉可行并且更具经济性的现成连接器产品。

当然,在选择或指定连接器的过程中,需要考虑几个事项。例如,连接器的机械接口,包括各个插针与插槽之间的摩擦在内,可以确定插入力,以及接口可以如何在真实情况下帮助医疗器械发挥作用。一些过于紧密的现成连接器在医疗环境下会构成风险。相反,一些设备中松动或者不稳定的连接也会对医疗环境带来风险。

水分会带来其他一些问题。医疗器械 I/O 连接器可能会受水分或者其他污染物侵入的影响。解决方案可以是封闭住插头和插座处的连接器接触界面,防止在焊接过程中助熔剂侵入到接触区域,以及防止在医院或临床环境下使用时通过插针区域侵入。由于防潮保护是医疗连接器的一个考虑事项,应当提供额外的 IP64 等级的密封选项来针对防溅提供保护。

作为一种解决方案,Molex 提供“半定制”的现成电源连接器。MediSpec™ 医疗塑料圆形 (MPC) 连接器和电缆组件满足严格的行业标准要求,性能出色,而成本仅为机加工接触系统和定制圆形连接器的几分之一。MPC 连接器系统的额定耐久性为 1 万次插拔,从而理想用于医疗影像设备、患者监护、手术设备和器械以及远程医疗患者监护系统中的各种 I/O 应用。

MediSpec™ MPC 连接器在对高插拔次数和低插入力的需求之间做出了良好的平衡。MPC 连接器采用了久经考验的低位螺旋以及冲压成型触点设计,在多次插入的情况下确保可靠的电气接口效果。简便的推拉式啮合机构即使在佩戴手术手套时也便于操作。

MediSpec™ MPC 电缆组件提供的拔出力在 15 和 20 牛之间。选装的闭锁套筒确保在符合 ANSI/AAMI-EC53 规范要求的情况下以标准的力插入(超过 90 牛),防止意外拔出。

此外还将提供测试通过的全功能通用尾缆线束,便于早期的系统研发与设计活动。这样可以通过一种迅速便捷的方式来为新型医疗器械构建起早期原型。

医疗连接器规范检查清单

我方建议在为医疗器械选择连接器之前指定以下功能。标识出以下功能:

● 触点的数量和类型(插针或插座以及各类型的规格)

● 电缆配置(电源、心电图、除颤器、模拟、数字带宽、气动、光纤或其中两个或多个的组合)

● 电缆的直径、材料和形状

● 监管要求和环境评级(RoHS、REACH、ISO 10993 和 UL)

● 应变释放的要求

● 连接器和电缆的屏蔽要求

● 电压和电流要求

● 空间和尺寸上的约束、首选的连接器直径

● 入口保护 (IP) 等级

● 所需插拔次数

● 闭锁机构,如有需要

● 键控要求

● 所需插拔力

● 清洁、消毒和灭菌要求

● 颜色、标志、标记和序列号
相关资讯
RSA240电流检测芯片:突破-5V~100V宽压采集的国产解决方案

在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。

TMR134x磁开关芯片:高精度液位测量的工业级解决方案

在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。

英飞凌300mm GaN技术实现突破,2025年Q4交付客户样品

英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。

AI浪潮推高日本芯片设备销量,2026年有望突破5万亿日元大关

日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。

2025年Q2中国智能手机市场:华为以12%增速重登榜首,补贴政策缩减或成下半年变数

市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。