发布时间:2016-05-31 阅读量:673 来源: 发布人:
在最新快包公布的4月份发包任务报告中,普通消费电子、智能可穿戴设备、智能家居三类任务荣登前三甲,可穿戴、VR等智能产品的方案需求一直居高不下。
据权威数据统计,国内的VR智能产品同质化严重、项目过于“烧钱”,导致许多中小企业压力山大,如何在智能行业的千军万马中突出重围,是许多老板和企业家朝思暮想的难题。
“互联网+智能产品”给行业带来了机遇
在最新国家制定的《互联网+”人工智能三年行动实施方案》中指出,打造人工智能基础资源与创新平台,人工智能产业体系、创新服务体系、标准化体系基本建立,基础核心技术有所突破,总体技术和产业发展与国际同步,应用及系统级技术局部领先。在重点领域培育若干全球领先的人工智能骨干企业,初步建成基础坚实、创新活跃、开放协作、绿色安全的人工智能产业生态,形成千亿级的人工智能市场应用规模。
智能大数据与工匠精神相互融合
互联网、大数据给智能行业带来的变化不亚于蒸汽机、电的发明对工业革命的推动。大数据开启了一个崭新的时代,人工智能、虚拟现实技术、无人控制器、新型传感器等正在崛起,在人人有终端、物物可传感、处处可上网、时时在连接的万物互联的大势下,数据成为宝贵的资源资产和生产要素。
中国互联网发展至今,行业大数据已经成为每个CEO的必修课,作为一个智能化产品行业的管理者,不仅要有一个产品经理人的执着,也要有深入研究行业趋势的韧性。
虚拟现实技术将推动智能行业大数据发展
中国有位哲学家曾说过,听到不如见到,见到不如知道,而知道不如吸收到。如今,科学家也证明,当我们听到某事物的时候,大脑只能够吸收事物全部的10%;当我们看到的时候,这个比例也只有20%;当我们亲身经历时,这个比例能达到90%。由此,我们想象一下,当我们置身于太阳系的中心,可以自由走动、观察和体验,观看行星之间的实际距离,或是走在土星运行的轨道上,就可以身临其境地了解太阳系的运行规律。
随着大数据的发展,国际上普遍认为,2016年是虚拟现实的元年,HTC传达了对虚拟现实的美好远景,我们相信HTC的虚拟现实科技会将大数据的搜集、应用大幅度地往前推进。
在今年的贵阳大数据博览会上,百度公司创始人兼CEO李彦宏发表演讲称,最近几年人工智能为什么这么火?最主要的一个原因就是因为大数据。
李彦宏表示,越来越多的数据每天的产生导致了可以利用这些数据做一些过去只有人能够做的事情。除了数据的丰富度之外,还有一个非常非常重要的原因,就是计算资源的丰富,或者说计算能力越来越强大,而计算的成本越来越低廉。
如果说工业化是把人从体力劳动当中解放出来,人工智能很可能会把人从简单的脑力劳动当中解放出来。
中小智能企业如何突出重围?
大数据的确给我们的生活带来很多便利,我们要妥善应用大数据,更好地挖掘大数据上游和下游的价值,充分发挥它的潜力。中国一直在发展服务业和电商产业,制造业正在迅速实现现代化,这些产业已经比较成熟,如今,中国把发展大数据和互联网产业作为经济发展新引擎,令人期待。
智能产品开发外包服务平台快包CEO刘杰博士则表示,行业形势一片利好,但对于大多数中小智能企业仍面临诸多困难,由于智能产品开发周期较长,又缺乏技术强大的团队,让许多企业困扰不已,市场的讯息万变,让企业容不得半点思索与犹豫。
小编觉得一款好的智能产品除了有一个新颖的创意,还得以最快的时间开发出来快速抢占市场,因为人们往往只记得第一个吃螃蟹的人,而不在乎这个螃蟹是谁捉住的。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。