首个全压PF0.97+、THD<5%隔离无频闪调光方案

发布时间:2016-06-3 阅读量:1922 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】在对防浪涌和可靠性、安全性、闪烁要求较高的中大功率工业和商业LED照明灯具上如LED平板灯,高压线性方案和非隔离驱动方案还难以满足客户对PF和THD 的性能要求。目前业内水准大致在PF 0.9+、THD《10%。显然,莱狮的智能调光LIS882X + LIS800X系列隔离高P低THD方案的优势非常明显。

在当今中国LED驱动供应界,高性价比的高压线性驱动和三条腿非隔离驱动方案市场需求增长非常快,而且彼此之间开始大打价格战,但也有少数LED驱动供应商不想走这条红海之路,上海莱狮半导体科技就是其中一家,一路走来一直坚持走自己的差异化发展之路,继在LED平板灯驱动电源独享盛誉的两绕组专利技术之后,最近又成功开发出完全自主创新的、具有划时代意义的里程碑式隔离全电压高PF低THD智能调光无频闪方案。

由LIS882X + LIS800X组成的系列隔离全电压高PF低THD智能调光无频闪方案具有3大独特的差异化技术优势:第一、可以用于多个拓扑结构,隔离高PF无频闪,全电压范围PF值高达0.97以上,THD做到5%以下;第二、兼容数字调光及模拟调光,可有300倍的调光范围,可完全关断,且调光过程中保持相对高PF;第三、低电流纹波。输出采用4个220uF/100V电解电容并联,电解电流比约1.5。
莱狮里程碑式隔离全电压高PF低THD智能调光无频闪方案
图1:莱狮里程碑式隔离全电压高PF低THD智能调光无频闪方案
莱狮隔离方案能够在90-264Vac范围内保持0.97以上PF值
图2:莱狮隔离方案能够在90-264Vac范围内保持0.97以上PF值

莱狮半导体科技销售总监李振华说:“莱狮一直在坚持自主创新的理念,在LED驱动IC研发中坚持用创新的技术和方案赢得客户,推动行业发展。”

在对防浪涌和可靠性、安全性、闪烁要求较高的中大功率工业和商业LED照明灯具上如LED平板灯,高压线性方案和非隔离驱动方案还难以满足客户对PF和THD 的性能要求。目前业内水准大致在PF 0.9+、THD《10%。显然,莱狮的智能调光LIS882X + LIS800X系列隔离高P低THD方案的优势非常明显。
莱狮调光LIS882X + LIS800X系列隔离高P低THD方案纹波性能特别好
图3:莱狮调光LIS882X + LIS800X系列隔离高P低THD方案纹波性能特别好

李振华透露,“在数字控制、线性开关、非隔离模拟调光技术、专利的模拟-脉冲调制、两绕组辅助供电技术、Miller电容专利采样技术,莱狮都掌握了核心技术。而且,两绕组辅助供电技术是莱狮最早在LED驱动中提出的,专利的模拟-脉冲调制技术也是。”

莱狮半导体驱动产品在保护和精度方面是非常高的。Miller电容专利采样技术,很多传统的非隔离、单绕组都采用了Miller电容专利采样技术。这个技术逼得莱狮继续进行技术创新,和其他厂商竞争。

李振华坚定地表示:“莱狮只做自主创新产品,风险大收获也大。莱狮代表作品有LIS8921非隔离模拟调光方案、智能调光KU5528模块,这款智能调光系统模块实现了智能感应、智能延时功能。在专利设计上,无需PWM转换芯片,在保留有开路保护和短路保护的同时,通过微波感应输出高低电平,即可直接控制LED灯的亮度。”

这个理念也为国内LED驱动行业其他大佬认可,如美芯晟CEO程宝洪和明微电子总经理李照华。“国内的IC厂一定要做有创新的产品才能推动行业的发展。”明微电子总经理李照华此前接受专访时,也明确表示,作为一家IC厂家仅仅谈价格是没有意义的,最主要的要看你为行业做了什么,能解决客户的哪些需求。

“创新是社会进步的原动力,尊重创新,保护创新,才能让中国制造得到世界的尊重。国产LED驱动方案和技术距离欧美还有很大距离,我们还要继续努力创新,让国民生活品质更上一个台阶,自己的产品更上一个台阶。”莱狮半导体销售总监李振华向LED照明行业同行呼吁。
相关资讯
RSA240电流检测芯片:突破-5V~100V宽压采集的国产解决方案

在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。

TMR134x磁开关芯片:高精度液位测量的工业级解决方案

在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。

英飞凌300mm GaN技术实现突破,2025年Q4交付客户样品

英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。

AI浪潮推高日本芯片设备销量,2026年有望突破5万亿日元大关

日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。

2025年Q2中国智能手机市场:华为以12%增速重登榜首,补贴政策缩减或成下半年变数

市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。