RF器件跨越通信,在军事、医疗与工业领域也大放异彩

发布时间:2016-06-23 阅读量:709 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】我们有针对户外小蜂窝的高效率、高宽带的LDMOS IC解决方案,可用于从700MHz到3800MHz的所有蜂窝带宽(功率从2 W 10 W)。而且,我们在紧凑的TO-270WB塑料封装中实现了两级对称的IC,以及非对称IC。

上个月底我在凤凰城拜访了NXP RF部门——事实上,这是前飞思卡尔的RF部门,NXP为了不触碰反垄断红线,一年前收购飞思卡尔的时候,将自己RF部门卖给了中国建广资本,而保留了飞思卡尔的RF部门。

就冲着这一点,该部门的地位不言而喻。飞思卡尔的RF功率晶体管本来就是业界No.1,现在这个称号被NXP占了。

以LDMOS举例来说,他们历史上有多项第一:业界首款RF功率LDMOS、首款工业标准的陶瓷和塑料封装、首款平均无故障时间上百年、首款大功率集成裸片匹配的分立器件、首款在RF器件内集成ESD保护、首款500 MHz, 1 kW CW, 50 V LDMOS晶体管(MRF6VP41KHR1)、首款高电压驻波比(65:1)器件(MRFE6VP6300HR1)、首先在标准空气腔尺寸内的over-molded塑料封装。

目前主流的小基站大多采用LDMOS,而小蜂窝市场能覆盖大蜂窝的边缘,覆盖不被宏网络覆盖的区域,发展特别迅速。NXP蜂窝基础设施副总裁Jim Norling指出,“我们有针对户外小蜂窝的高效率、高宽带的LDMOS IC解决方案,可用于从700MHz到3800MHz的所有蜂窝带宽(功率从2 W 10 W)。而且,我们在紧凑的TO-270WB塑料封装中实现了两级对称的IC,以及非对称IC。”

针对MIMO Radio,NXP和美信还推出了一个小蜂窝解决方案,通过美信的SC2200双通道线性化器和NXP的 A2I20D040N / A2120D040N IC为MIMO小蜂窝提供有成本效益的主动天线系统、RRH(射频拉远头)和分布式天线系统。

再以GaN来说,从裸片到设计、封装、制造以及市场,NXP都有自己的优势:

针对现有的和下一代蜂窝基站,上月底NXP为自己48V氮化镓(GaN)射频功率晶体管系列增加的四款新产品,带宽覆盖从1805到3600 MHz,可用于Doherty功放中,满足无线运营商在更高频率上对性能的需求。
其他应用:医疗+军事+厨房

除了通讯,RF也大步踏入其它领域。

例如用于医疗的包括2.45 GHz 产品,输出功率140 W - 300 W,不受高电压驻波比的影响。“140W LDMOS NeuWaveCertus 140消融系统可用于治疗癌症。”负责RF multi-Market高级总监兼总经理Pierre Piel介绍到。

军事方面包括宽带GaN产品,功率从10到250瓦和频率介于1和3000 MHz,这些器件功率密度高、且能适应极端恶劣的环境,专为电子战、宽带通信和l波段雷达系统设计。

还有用于厨房的RF Cooking,在参加NXP FTF 2016期间我已经写过一些报道《RF Cooking,这个能烤肉的射频器件能否颠覆烤箱?》,值得一提的是,经Norling提示,才发现这也是用于白领带饭、学生、野炊、甚至战场的好产品——据说某军在阿富汗死亡率第一的,不是敌人的炮火,而是由做饭加热引发的。

相关资讯
RSA240电流检测芯片:突破-5V~100V宽压采集的国产解决方案

在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。

TMR134x磁开关芯片:高精度液位测量的工业级解决方案

在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。

英飞凌300mm GaN技术实现突破,2025年Q4交付客户样品

英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。

AI浪潮推高日本芯片设备销量,2026年有望突破5万亿日元大关

日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。

2025年Q2中国智能手机市场:华为以12%增速重登榜首,补贴政策缩减或成下半年变数

市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。