把握全球市场热点脉搏,促进集成电路技术创新发展

发布时间:2016-06-23 阅读量:807 来源: 发布人:

【导读】2016中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛今日在深圳隆重召开,CEDA会员贸泽电子鼎力支持此次论坛。本次论坛由“高峰论坛”、“趋势与热点应用”、“创新产品与技术”、“产业资本”四大板块进行,各领域专家围绕人工智能对传感器、MCU、SoC以及无线连接、无人机和自动驾驶、物联网IC,智能硬件,VR/AR等集成电路产品创新和市场应用等内容进行深入研讨与交流。

 2016中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛

2016中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛

Mouser偕同众多国际领先企业以及近400位IC、系统、媒体与投资人参与本次论坛,共同分享未来热点与技术创新。Mouser同时在现场6号展位展示Mouser.cn最广泛的优质元件库存、如何通过Mouser获取最新的产品与技术以及强大的本地化服务。

Mouser亚太区市场及业务拓展总监田吉平指出:“未来五年,云计算、大数据、可穿戴、人工智能与无人机应用将形成爆发式增长态势,VR、AR以及机器人概念持续高温不下,很多企业已经着手布局其中。与此相关的新兴市场与热点不断涌现,在市场的驱动和新兴技术的不断引领下,这将为中国集成电路产业实现跨越式发展的契机。”

田总监介绍到在资源没有充分实现全球流动的时期,由于信息不对称,设计工程师们没有办法获取最新的元件,语言壁垒使得获取国外优秀技术资料的难度非常大。许多设计工程师在进行前沿设计时,对元器件的需求量非常小,却需求新颖,丰富多样,但是其开发产品前景不明朗,需求多种,却少量的产品,所以很多的原厂和批量分销商都忽略了这些客户,也不会提供相应的支持。

田总监补充道:“Mouser的出现正好添补了这块市场空白,每当原厂推出新品时,我们都会抢抓最快时机,一个芯片也能出货的型态,能更好的支持创客的需求。Mouser在整个产业链中扮演的角色如同助推剂,让国内有想法的创客、设计工程师们获得目前最领先的技术信息,无缝对接最新产品元器件,接触最优质的资源,让国内更多优秀的设计工程师们将梦想变为现实。”

Mouser拥有丰富的产品线与卓越的客服能力,通过提供先进技术的最新一代产品来满足设计工程师与采购人员的需求。我们通过全球22个客户支持中心为客户的最新设计项目提供具有最先进技术的最新元件。Mouser网站每日更新,用户可以查找超过1000万种产品,并能找到超过400万种可订购的物料编号以方便地进行在线采购。Mouser.com拥有业界首用的互动式目录、数据手册、特定供应商的参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具。



相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。