传感器无线互联单片机编程等精选任务招服务商了!

发布时间:2016-06-27 阅读量:726 来源: 发布人:

【导读】快包是个专业的智能产品开发外包服务平台,小编虽然不能保证每周推送大家发布的所有任务需求,但对于那些任务需求描述清晰的雇主,他们发布的优质任务,小编每周都会精心推送,保证为雇主匹配最合适的服务商,也帮助服务商接到自己最擅长领域的任务。

专业任务就得找最专业的技术人员开发,本周任务包括测试/安规、传感器/MEMS、无线互联/蓝牙、单片机编程、微信智能硬件功能开发领域,是你的菜就来采,多劳多得哦!
 

电场测试含低频无线或有线通讯设备
任务酬金:¥5000.00
任务属性: 测试/安规/电路保护
应用领域: 智能手机、工业电子
交付形式: 产品样机
任务描述:适用于市电断电情况的检测判断的传感器,该传感器采用交变电场感应原理,通过侦测交流电场的存在实现判断市电有无的功能。
传感器采用非接触式,靠近供电线路,感应供电线路中的电场,当供电线路有市电时,会产生电场,传感器感应此电场,指示有电;如停电,电场消失,指示停电。
任务链接:http://kb.52solution.com/index.php?do=task&id=1304

智能穿戴心电图外挂电子装置
任务酬金:¥5000.00
任务属性: 传感器/MEMS/可穿戴
应用领域: 可穿戴式设备
交付形式: 产品样机
任务描述:本公司打算开发智能可穿戴服,也就是对人体的心跳等生理指标进行监测,在生理指标超标时会自动联动到监护人手机或关联的120抢救系统,在第一时间进行相关救援行动,服装的电路系统由及外挂的智能设备现进行外包,希望有能力的外包商进行对接,为可穿戴智能服的市场开发接力!价钱可以商议。
任务链接:http://kb.52solution.com/index.php?do=task&id=1292

2.4G 的GFSK的无线模块外包
任务酬金:¥5000.00
任务属性: 无线互联/蓝牙
应用领域: 智能家居
交付形式: 产品样机
任务描述:需要原理图设计和PCB设计,包括使用射频芯片和信号放大芯片,型号可以自己选择,两个模块通讯距离300米。
任务链接:http://kb.52solution.com/index.php?do=task&id=1286

PM2.5 测量仪的设计
任务酬金:¥8000.00
任务属性: 单片机编程
应用领域: 智能家居、安防监控
交付形式: 产品样机




 

任务描述:我们要做一个测量pm2.5的仪器,要求可以wifi无线传输数据,和485接口有线传输数据 并且要有彩屏显示数据,我方提供板子(stm32f103芯片)和传感器,要求加一个wifi模块,板子已预留wifi的脚。
任务链接:http://kb.52solution.com/index.php?do=task&id=1318

微信蓝牙智能硬件
任务酬金:¥8000.00
任务属性: 软件开发
应用领域: 智能家居
交付形式: 软件/测试服务/产品样机
任务描述:产品主要是做智能硬件, 香薰器, 目前嵌入式电子功能已完成,目前要开发微信智能硬件功能, 将微信公众号页面设计指令功能, 并可连接操控蓝牙设备到效果,数据接入后台服务器。
目前情况先开发一版微信蓝牙demo功能测试版本, 报价请依样板为主,第一阶段完成后功能没问题, 后续第二版本地增加功能需求可另外报价合作。
任务链接:http://kb.52solution.com/index.php?do=task&id=1272

原文链接:http://kb.52solution.com/index.php?do=article&id=507

相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。