发布时间:2016-07-14 阅读量:850 来源: 我爱方案网 作者:
随着物联网技术的快速发展,电动车定位追踪需求在智慧城市、物流运输、个人资产管理等领域呈现爆发式增长。华为海思推出的Hi2115芯片方案,通过集成NB-IoT通信、GPS+北斗双模定位、低功耗设计等核心技术,成为电动车定位追踪领域的标杆解决方案。本文将从性能优势、典型场景、行业痛点及竞品对比等维度展开分析。
在2025上海国际车展上,国产存储领军企业江波龙以"自在存储 驾控随芯"为主题,携全系车规级存储解决方案震撼亮相。作为全球第四大嵌入式存储厂商,江波龙此次发布的eMMC全芯定制版与LPDDR4x产品,标志着我国在车规存储领域实现关键技术突破,其自主研发能力已比肩国际大厂。
全球半导体代工龙头台积电在2025北美技术研讨会上披露了震撼业界的十年技术路线图。根据最新规划,这家芯片制造巨头将在2026-2028年间接连推出A16(1.6nm级)和A14(1.4nm级)两大尖端制程,正式开启"埃米时代"的技术竞赛。
2025年4月,全球半导体巨头ROHM重磅推出HSDIP20系列SiC塑封模块,以38℃温降突破和52%安装面积缩减重新定义车载电源技术标杆。该模块通过4in1/6in1集成设计与高散热基板,解决了xEV高压快充场景下的散热瓶颈与功率密度矛盾,电流密度达传统模块的3倍,成为英飞凌、安森美等国际大厂的强劲对手。面对国产替代浪潮,国内厂商在车载OBC领域仍受制于栅氧可靠性与车规认证壁垒,而HSDIP20的量产化落地(月产能10万件)或加速行业洗牌。本文深度解析HSDIP20的技术革新路径,对比国产SiC模块的突围策略,并展望2025-2030年千亿级车载与工业电源市场的竞争格局。
在智能化设备爆发与全球供应链重构的双重驱动下,EEPROM存储芯片正从“数据载体”向“安全核心”升级。意法半导体最新推出的M24xxx-U系列凭借128位唯一UID码技术,率先解决了工业设备全生命周期追溯、防伪克隆等关键难题,其400万次擦写寿命与200年数据保存能力更树立行业新标杆。面对国际巨头垄断格局,国产厂商通过车规级认证突破、加密算法集成及产业链垂直整合,正加速抢占智能汽车、AIoT等高价值场景。本文从技术路径、替代进程、应用生态三大维度,解析中国EEPROM产业如何以“硬件级安全+超长寿命”破局千亿存储市场。