方案分享:物联网设计四大独特挑战的解决方案

发布时间:2016-07-14 阅读量:709 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】无论是智能住宅、联网汽车还是智能工厂,所有智能技术的核心都是设备间的网络互联,而这正是我们耳熟能详的物联网(IoT)。IoT发展过程中不断改善人们生活和交互的方式。本文主要为大家介绍物联网设计四大独特挑战的解决方案。

企业可以收集有效的信息来简化操作流程、预测重大变化、和确保满足客户实时需求。用户可以具有更加智能化的生活方式而不是在繁琐的事物上浪费时间。

IoT具有很大的前景,但面向开发者,构建IoT系统时将面临一些独特的挑战。

电池寿命受限
电池寿命受限
以平板电脑为例,如手机一般大小的电脑。虽然功能齐全,但大屏幕不一定方便,而且屏幕越大的智能硬件需要更大的电池。倘若电脑尺寸更小一些,其所需的电池量也是一样的。

虽然看起来电池寿命问题归属硬件工程师领域,但是一些UX和专业的软件开发方法也可以有效提高设备的电池寿命:

使用黑色:在AMOLED屏幕(无须背光模块)中黑色像素促使电池寿命最大化。一般来说,显示屏相对比之下鲜艳的颜色比深色需要消耗更多的电量。

尽可能使用JPEG:尽管PNG因其灵活性和支持透明度受到的更多的欢迎,但JPEG仍然为较好的压缩格式。据斯坦福大学研究表明JPEG标准比PNG更能缩少电量消耗。

缩减网络请求:虽然有些时候需要实时查询数据的连通性,但是需要谨慎地运用这些技术,尤其是对于加密的数据。

减少JavaScript:应用程序中有很多带宽/耗电的因素,其中最大的是Javascript的使用,当浏览器遇到《script》 标签时,脚本代码会优先运行。

数据管理:“抓住一切”并不是最终结果
 数据管理:“抓住一切”并不是最终结果
为了真正充分利用IoT系统,需要确保所提供的功能保证一切安全。当涉及到大数据,正如Forbes所述,座右铭“如果你不能度量它,你就不能管理它,“在IoT领域真的很实用。

目前是软件开发者常犯得错误是在没有考虑实际目的情况下收集尽可能的数据。回归电池寿命,想要节省电池量,仅需收集数据处理中有限的数据。

在数据安全方面,最终需要在开放的生态系统处理,另外这也是一个新领域仍然在不断地被开发。因此,你需要了解行业趋势。与其他手机开发项目相比,在所需基础上保证用户权限可以有效保证设备安全。

当然,数字威胁并不是唯一值得担心的。如果你管理用户的个人数据,需要确保从社会工程攻击中受到保护。

新兴标准
新兴标准
尽管物联网被描绘成一个生态系统且设备之间和谐工作,实际情况是有点不同的。作为新兴的行业,大量新公司相互竞争想要成为占主导地位的企业。

虽然有些产品完全被值得信赖的供应商隔离设计,但其他系统是完全开放的。开发人员最大的挑战是应对潜在的设备之间的干扰。

为了帮助克服这些挑战, Open Connectivity Foundation目前开发一个开放标准,目的是克服前面提到的设备相互独立开发的问题。

从草案规范中最大的收获是完整的可操作性需要在开发堆栈的所有层中建立工程——垂直服务、平台、和连接,以确保一个成功的用户体验。OCF标准主要利用抽象来简化开发工作流,同时保证数据协议是动态和层不可知。标准遵循的五个方法:

创建;

检索;

更新;

删除;

通知。

IEEE也有一个广泛的物联网标准。

为每个人设计

也许IoT开发中最大的挑战是满足所有用户的需求。

想要真正成功,互联设备不能仅针对技术娴熟的用户。例如智能家居,涉及利用设备的整个生态系统。锁、恒温器、照明、警报等等——这些都是智能家居的基础。

还有机器对机器(M2M)项目,如智能电网、一般建筑自动化、车对车通信、可穿戴的通讯设备。看起来势不可挡,对吧?其实并没有。

看看iPhone或亚马逊Echo——二者是适应不同用户的UX设计中显著的例子。

在过去,视觉效果是用户体验平台成功的基石,然而,未来是会话UI世界。这将为用户体验打开一扇全新的大门。

总结

与当今世界上其他许多开发挑战一样,这些复杂的挑战在开发工作流中都可以遵循精益和敏捷原则。通过专注产品小部件的研发,在激烈的竞争市场中应确保高质量的代码。
相关资讯
行业观察:三星押注HBM3E量产抢占AI芯片供应链先机

随着人工智能算力需求爆发式增长,高带宽内存(HBM)技术成为全球半导体巨头的必争之地。据韩国权威科技媒体ZDNet Korea披露,三星电子于2025年2月启动12层堆叠HBM3E内存的量产计划,试图通过超前布局争夺英伟达的AI芯片订单。然而,由于该产品尚未通过英伟达的质量认证,三星当前面临库存积压与市场窗口期缩短的双重挑战。

中国智能手机市场2025年Q1深度分析:复苏动能释放,双线竞争格局显现

2025年第一季度,中国智能手机市场延续了自2024年以来的复苏态势,出货量同比增长9%至6870万部,连续五个季度实现正增长。这一增长得益于多重因素:

工业4.0核心引擎:HPM5E00如何破解高实时性与成本控制双重难题?

随着工业控制系统向智能化、高集成化方向演进,国产MCU在实时通信、算力效率及成本控制等领域面临严峻挑战。先楫半导体推出的HPM5E00系列,凭借480MHz主频、EtherCAT协议深度集成及运动控制优化设计,成为工业自动化领域国产替代的标杆产品.该系列不仅延续了HPM6E00的高算力基因,更通过低功耗架构与紧凑封装实现三大技术升级,为工控、机器人等场景提供全新解决方案。

技术赋能农业数字化转型:贸泽电子发布智慧农业全景解决方案

在全球人口突破85亿的背景下,粮食安全与农业可持续发展已成为各国战略重点。作为全球领先的半导体与电子元器件供应商,贸泽电子近日推出农业资源中心,系统性整合物联网(IoT)、人工智能与卫星遥感技术,为现代农业提供从数据采集到决策优化的全链条技术支持。

国产替代加速下的竞争格局:VEML4031X00与TI/Intersil的全面技术对标

2025年5月7日,威世科技(Vishay Intertechnology)宣布推出全球首款符合AEC-Q100标准的矩形环境光传感器VEML4031X00,其采用4.38 mm×1.45 mm超薄表贴封装,厚度仅0.6 mm,专为汽车无边框中控显示器等空间受限场景设计。该产品集成环境光(ALS)与高灵敏度红外光电二极管,光谱响应范围0 lx至172,000 lx,解决了传统传感器在深色盖玻片后灵敏度不足的行业痛点。