发布时间：2016-07-15 阅读量：2266 来源: 我爱方案网 作者:
智能可穿戴产业的发展最早是从运动手环开始的。短短几年时间，运动手环成为了全球最风靡、最成功的智能硬件。可穿戴领域还有很多金矿有待挖掘：不管是公交地铁的刷卡支付，还是与智能家电的融合控制，智能可穿戴都具有天然的便利优势。以最近非常热门的AR/VR产业而言，智能可穿戴设备作为最重要的手势交互输入方法，与AR进行紧密整合之后的完美体验，也将超出很多人的想象！
在以上大背景下，新电子AETF秉承技术为先的会议宗旨，特于2016年筹办第三届智能可穿戴电子技术论坛峰会。峰会将于2016年8月在上海举办。会议将从“智能可穿戴的核心技术等方面探讨未来智能可穿戴产品的发展方向及整个生态系统的建构”。我爱方案网受邀成为此次峰会的协办媒体，将会前程对此次会议进行相关报道。
会议站点- Station
2016年8月19日 上海站，期待您的到来！
议题方向-Issue direction
●可穿戴电子设备电源管理设计、充电与无线充电芯片方案；
●MEMS传感器应用方案
●MCU微控制器在可穿戴电子设备中的应用
●低功耗无线射频模块、接口技术应用于可穿戴电子方案
●云存储与智能可穿戴电子设备
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布，推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装，典型导通电阻低至2.0mΩ，兼具业界领先的功率密度与效能表现，标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。
在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上，其全球业务资深副总经理张晓强指出，半导体产业正迎来以人工智能（AI）为核心动力的增长周期。台积电预测，2025年全球半导体产值将同比增长超10%，而到2030年，行业规模有望突破1万亿美元，其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后，是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。
全球领先的微电子工程企业Melexis（迈来芯）于2025年5月15日宣布，其年度股东大会正式通过决议，任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步，旨在通过行业资深人才的多元视角，赋能全球业务增长与区域本地化运营。
在全球制造业数字化转型加速的背景下，半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月，知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书，系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点，重点揭示了三大技术演进方向：
全球半导体代工龙头企业台积电（TSMC）在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上，首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露，今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目，包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地，彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。
