中国有一家小公司闷声叫板ARM,同样被巨头看好

发布时间:2016-08-3 阅读量:926 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】孙正义243亿英镑(314亿美元)投资的不是ARM而是ARM在物联网业务中的增值潜力,而在中国有同样眼光的阿里巴巴投资了一家叫做上海庆科的公司,他们看重的是庆科自主研发的MiCO物联网操作系统和整体方案的潜在价值。 
 
本文开始之前,作为背景,我们先来了解一下ARM在物联网方面的布局:
 
正如我们所了解的, ARM在移动互联网时代通过出售自己的IP(处理器架构授权)获得了绝对的垄断地位,如今物联网时代来临, 围绕Cortex系列形成的庞大生态组织足以让如MiPS等其他IP提供商望尘莫及,帮助ARM成功甩掉了身后的追随者。与此同时,为了快速调整并迎合物联网的粉末化市场和高度复杂、庞大的产业形态,ARM已经不满足于只是提供IP核,它的雄心壮志开始从硬件到软件到服务,力求构建更加完整的蓝图:
 
1、强化核心业务,紧密捆绑各硬件产业上游的芯片公司。目前ARM已经授权了超过50多个芯片许可,拥有如高通、MTK、ST、TI等在内的国际知名芯片提供商,产品广泛应用在移动终端、可穿戴、汽车、家居、工业、航空等各种领域,有良好的产业基础;
 
2、推出物联网操作系统Mbed OS,建设更加完善的物联网服务体系。一方面,ARM通过CMSIS接口进一步巩固其在物联网芯片领域的霸主地位,各大芯片厂商只能“被加入”其中,因为Mbed OS的存在,各芯片厂商将沦为ARM的“代工厂”;另一方面,Mbed OS平台化的架构将帮助物联网的开发者将重现windows、Android时代的便利;
 
3、聚焦软件服务,实现数据整合价值。设备端,ARM可通过Mbed OS配合传感器完成数据的收集和整理,加上早前收购芬兰Sensinode获得的软件技术,将会从硬件到软件完整的覆盖整个物联网领域。
 
面对软银的收购,Mbed能否成为下一个Android

互联网20年,成就了Intel、微软、IBM等巨头;移动互联网不到10年,发展出IOS、Android等引领全球的软件系统;正在蹒跚前进的物联网时代,是否能缔造下一个全球化的技术工具平台?
 
不久前软银(SoftBank)宣布斥资243亿英镑(314亿美元)现金收购ARM,业界认为,此次收购预示着软银布局物联网市场,对行业格局将产生重大影响。现在ARM布局IoT,是以Mbed为平台承载其IP内核到大数据服务的完整生态,虽然有强有力的技术和资本作为后盾,但依然面临着许多挑战。比如,如今的物联网开发大都基于linux架构,Mbed还没有走进大众的视野,ARM或许还需要很多时间教育市场;再比如,历史上,任何一个第三方软件公司的成功都是基于其开放的架构以及产业生态上相互协作,微软与Intel、Android与ARM都是如此。

试想有一天,微软做了芯片、Intel发布操作系统或者谷歌开始设计处理器架构,如今双赢的生态链会产生多大的波动。转回到ARM,我们可以看到目前Mbed完全以Cortex-M系列为基础,无法适配Intel/MIPS等其他架构,也就意味着这里面有“强绑定”的因素,当然也许有一天ARM会愿意开放自己的平台,但Intel也不见得会买账。
 
一定程度上来说,物联网时代,ARM帝国将因Mbed而越发强大,这是一个很好的机遇。
 
在中国,有一家公司闷声叫板ARM
上海庆科信息技术有限公司 
在国内,有一家名叫上海庆科信息技术有限公司(以下简称“庆科”)也发布了一款开放的物联网操作系统——MiCO,从时间线上看,甚至比ARM还要早几个月。不同于ARM和自有IP的强绑定,庆科MiCO在物理层上没有太多的限定,无论是ARM、Intel、MIPS还是其它国产的架构,或是Atmel、ST、NXP、Marvell等不同芯片品牌,经MiCO转化都能以同样的方式完成开发。
 
2014年7月MiCO操作系统面世,同年阿里与庆科开始了紧密的合作。据知情人士透露,阿里早已入股庆科,两者并不是单纯的“合作”关系,但无论阿里还是庆科方面对此都十分低调,鲜少提及。
 
MiCO推出近2年,完成了3次迭代,在厂商还没有意识到智能硬件安全问题时,MiCO就已经加入了16种软件安全算法。背靠大树的庆科似乎并不急于借助阿里的平台优势推广MiCO,而是脚踏实地的在技术上精益求精。或许正是这份匠人的执着,让庆科MiCO逐渐走入了公众的视野:包括海尔、松下、A.O.Smith在内的超过800家海内外知名企业正在采用庆科的MiCO产品;国家“十二五”本科教材也曾讲述MiCO及其开发套件MiCOKit带来的技术便捷;中国工程院倪光南院士和众多中国学者、媒体、开发者也在许多场合分享了对国产物联网操作系统MiCO的厚望。
 
一年一度的MiCO发布会即将到来,庆科又将带来怎样的惊喜

从2014年发布MiCO开始,每年夏季庆科都会举办一次发布会向业内人士介绍MiCO的最新成果。据悉,2016年的”LOOK INSIDE” 主题的MiCO新品发布会8月18日将在上海举办,现场仅邀请300人参会,但会在其官网www.mxchip.com开放直播入口,供更多人第一时间了解到MiCO的最新进展。
 
在各行各业,我们一直追赶着发达国家的脚步,物联网的风口终于将中国企业冲上了前所未有的高点。笔者对Mbed和MiCO接下来的发展,很是期待。
相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"