快包携手微软助力行业跨界融合 加速物联网项目落地

发布时间:2016-09-7 阅读量:3323 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】9月7日,快包携手微软举办的首届物联网技术大会拉开帷幕,打开微软的窗,一起来看物联网!微软在会上带来对物联网新的想像空间。“跨界融合”、“隐私安全”成为本届大会的热议焦点。在以“微软创投加速器出发的物联网”为主题的高峰会议上,我爱方案网和快包的创始人/CEO刘杰博士认为,跨界融合是物联网实现的加速器,而隐私安全是物联网发展的最大障碍。因此如何高效完成软硬件行业跨界融合,建立用户对云平台的信任感是目前物联网行业亟需解决的问题。 
 
快包携手微软助力行业跨界融合
 
本次会议特邀微软中小企业暨云渠道事业部华南区总经理陈斌、微软资深战略顾问及微软大学资深讲师管震、微软中国计算机与企业事业部物联网首席产品经理刘海平、微软中国大中华区事务及法律部总监陈永娴、我爱方案网和快包的创始人/CEO刘杰博士、亿航渠道市场总监罗晓婷、Techsun创始人/CEO黄纯波、Hampoo CEO王驰江等20余位行业专家共同探讨物联网技术及物联网生态圈的建设等问题。
 
快包携手微软助力行业跨界融合
 
政策和市场的合力推动下,中国物联网产业正以前所未有的速度创新发展,产业规模急剧扩大。预计2020年连接设备预期数量达250亿台,物联网产业规模将超1.7万亿美元。在物联网市场这片蓝海里,如何抓住机遇,引领物联网时代?微软的专家和方案公司分享了微软的认知服务,物联网的安全策略和可信云的选择,传统硬件在物联网时代的数字化转型,以及微软创投加速器的成功案例等,引起关于人工智能和人+机器的思考。
 
快包携手微软助力行业跨界融合
 
物联网发展制约因素有哪些?听听刘杰博士怎么说

在物联网的安全与跨界融合的高峰座谈会上,由微软资深战略顾问及微软大学资深讲师管震主持,我爱方案网和快包的创始人/CEO刘杰博士、亿航渠道市场总监罗晓婷以及SENSORO创始人赵武阳作为受邀嘉宾,共同探讨了新形势下,传统硬件与互联网产业的跨界融合以及物联网的发展之路。
 
快包携手微软助力行业跨界融合
 
物联网时代,存在上千种设备,但单品设备存在价值有限,通过云技术,将设备联网、互通,物联网所带来的价值才会呈现出来。但这里存在一个矛盾点,传统的智能产品公司专注于硬件开发,做互联网的企业不擅长硬件设计,软硬件很难做到一个结合。
 
我爱方案网CEO刘杰博士表示,新形势下,企业需要布局新业务模式,充分考虑物联网的特征,要共享资源,有效寻求跨界合作的机会才能站在物联网的风口,这是其一。刘博士指出,快包-智能硬件设计外包服务平台就是整合行业碎片资源,加速供需的高效对接,为方案公司和技术高手团队得到新的生意机会,加速创意到产品化的进程,服务传统企业在物联网时代的创新实现!
 
快包携手微软助力行业跨界融合
 
其二,物联网通过将前端数据采集到云平台,然而用户通常无法确保这些放在云平台的数据会不会被泄露。由此产生的的安全与隐私问题,成为制约物联网发展的另一个关键点。刘杰博士认为,平台只有做到给用户带来实实在在的安全感,物联网才能真正的落地。
 
快包推出跨界合作交流会 助力物联网行业落地发展 

针对上述问题,快包和我爱方案网携10个物联网的方案和项目协办了下午的“解决方案会议”分论坛。会议特邀银河风云的董事长曾雨、奇影跨界科技CEO唐劲松、仙苗科技销售经理张泽婷、狗尾草智能科技市场运营刘为、欧孚通讯CEO俞文杰、琥蜂科技CEO胡倩、多森软件总经理李兆荣、翼动通讯CTO张文民、捷恩斯威科技产品经理高朝峰、酷宅科技李楠等行业专家参与互动。
 
快包携手微软助力行业跨界融合
 
此次会议从“智能家居”、“家庭娱乐”、“智能穿戴”、“车联网”、“物联网方案商”五大应用着手,是电子产业元件供应、方案设计、软件开发、市场销售等的一站式跨界融合交流会。会议旨在助力行业跨界合作,实现众创共赢,互利共享的发展模式。
 
 快包携手微软助力行业跨界融合
 
交流会上,专家们在各自领域分享对行业热点与技术趋势的真知灼见。同时,针对自身产品开发需求,寻求跨界合作机会。微软云端业务拓展部门的Carter Weng在分论坛精彩分享了微软对于物联网的构想。
 
 快包携手微软助力行业跨界融合
 
为了加强企业之间的互动,真正将跨界融合落到实处,此次会议以面对面交流的形式展开,凡参与者都可畅所欲言,风格新颖独特,受到大家好评,整个会议持续近三个小时。除了特定受邀嘉宾参与,同时吸引了会场外近30家企业的加入,包括中兴通讯、华为、中国移动、品网科技、前海智安信息科技等公司,交流会上热闹非凡。
 
 快包携手微软助力行业跨界融合
 
会场交流过程中,记者现场了解到,参会者对快包方案超市里的物联传感方案颇感兴趣,方案超市汇聚6000+智能产品设计主流方案,供需求方快速在线采购,节约智能产品的开发时间以及研发成本。未来,快包方案超市将与参会企业展开更多的方案合作关系,此次会议可以说是真正搭起了方案商与需求方合作的桥梁。
相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"