传高通欲超300亿美元收购NXP!这或成2016最大半导体并购案例

发布时间:2016-10-1 阅读量:2435 来源: 我爱方案网 作者: cywen

【导读】为应对增速放缓和竞争加剧的市场格局,芯片制造商急切寻求并购以帮助他们扩大规模并降低成本。半导体并购在2015年达到历史峰值,例如英特尔等大公司都开展了重大收购行动。去年,NXP也以118亿美元的价格收购同业的飞思卡尔半导体(Freescale)。然而,最新消息显示NXP有可能以300亿美元被高通收购。

据外媒报道,高通正就收购事宜与恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)进行谈判,预计这笔交易的总价值将超过300亿美元。这也是快速整合的半导体行业最新涌现出来的并购案。

消息人士称,这笔交易可能在未来两到三个月内敲定。不过,交易也存在流产的可能性,因为高通同时还在探索其他的交易选项。

高通的总部位于加州圣迭戈(SanDiego),其市值为930亿美元。

据金融市场平台公司Dealogic提供的数据,今年芯片行业目前的交易超过了750亿美元,使得科技行业成为最为繁忙的并购领域。今年科技行业的并购总规模目前则是超过了4630亿美元。

传高通欲超300亿美元收购NXP!这或成2016最大半导体并购案例
高通2015年营收156.32亿美元;NXP (恩智浦半导体)2015年营收57.90亿美元。

高通为什么选中NXP?

受此消息刺激,高通价格上涨6.3%,恩智浦价格上涨16.88%。恩智浦去年刚以118亿美元的价格收购了飞思卡尔,成为第一大汽车半导体厂商。手机增长遇到瓶颈以后,高通正在积极向其他领域拓展,汽车电子是高通瞄准的重点方向之一。

传高通欲超300亿美元收购NXP!这或成2016最大半导体并购案例
▲被收购传闻刺激恩智浦大涨

有业内人士表示,结合恩智浦在汽车电子领域的完整布局,以高通强大的系统设计能力一定能整合出更好的产品。

相关资讯
全球动力电池格局生变 中国厂商凭技术出海引领增长

全球电动汽车电池市场正经历深刻变革,中国制造商凭借核心技术优势加速海外扩张,重塑产业格局。最新行业数据显示,这一趋势在今年前五个月表现得尤为显著。

晶圆代工1.4纳米节点竞争格局生变 三巨头战略分化显著

随着半导体产业向1.4纳米(14A)先进制程迈进,台积电、英特尔和三星三大晶圆制造巨头展现出截然不同的发展路径,全球代工格局面临深度重构。

RSA240电流检测芯片:突破-5V~100V宽压采集的国产解决方案

在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。

TMR134x磁开关芯片:高精度液位测量的工业级解决方案

在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。

英飞凌300mm GaN技术实现突破,2025年Q4交付客户样品

英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。