方案分享:基于TI MSP430F5529 3D打印机解决方案

发布时间:2016-10-24 阅读量:1296 来源: 发布人:

TI的MSP430系列超低功耗微控制器由几款器件组成,具有不同的外设集,面向各种应用。优化的架构和多种低功耗模式为便携式测量应用延长了电池寿命。该器件具有功能强大的16位RISC CPU、16位寄存器和恒定发生器,有助于实现更高的代码效率。数控振荡器(DCO)能够在3.5µs内从低功耗模式唤醒并进入活动模式。


3D打印机参考设计


此设计是用于控制基于单个挤出机的3轴3D打印机的完整系统。该系统由MSP430F5529 LaunchPad进行管理,并利用DRV8846实现精度步进电机控制。CSD18534Q5A用作温床加热器、挤出机加热器和冷却风扇的低侧开关。DRV5033霍尔传感器充当非接触式限位开关。

3D打印机参考设计特性

包含MCU、步进驱动器、加热器输出、传感器输入和SD卡槽的完整3D打印机控制器
使用DRV8846自适应衰减实现精确的步进电机电流调节
霍尔传感器限位开关不受污染物影响且永不磨损
来自CSD18534Q5A的高电流加热器输出,导通阻抗低至7.8mΩ
由单个2V电源供电
系统已经过全面测试和实践检验

主要的TI器件

DRV5033
DRV8846
CSD18534Q5A
MSP430F5529
UA78M33

3D打印机控制器(12V)参考设计

3D打印机控制器(12V)参考设计是一个用于控制基于单个挤出机的3轴3D打印机的完整系统。该控制器由12V电源供电,面向步进电机驱动器、温床加热器、挤出机加热器和风扇驱动器。为了给微控制器和传感器供电,电源电压可调低至3.3V。

该设计利用MSP430F5529 LaunchPad(主板)和3D打印机专用BoosterPack(子板)来提供系统解决方案。MSP430F5529微控制器用于控制步进电机驱动器和电源开关。该微控制器可以接受来自于USB连接或板载micro-SD卡的命令。4个DRV8846用于驱动轴和挤出机步进电机。3个CSD18534Q5A用作温床、热端和风扇的电源开关。UA78M33CDCY为微控制器和传感器将输入电源电压调低至3.3V。控制器可以接受来自于6个限位开关和3个热敏电阻的信号。该参考设计将DRV5033用作非接触限位开关,以便检测安装在各个轴上的磁体。

图1  12V 3D打印机控制器(12V)外形图


相关资讯
工业富联2025上半年业绩预增公告:AI驱动云计算业务爆发式增长

工业富联(601138.SH)于7月7日发布2025年上半年业绩预增公告。数据显示,公司第二季度归母净利润预计达67.27亿至69.27亿元,同比增幅47.72%至52.11%;上半年净利润区间为119.58亿至121.58亿元,同比增长36.84%至39.12%。扣除非经常性损益后,净利润增长动能更强,二季度同比增幅达57.10%至61.80%。

专为安全而生:意法L9800八通道车规驱动器解析与竞争优势​

随着汽车电子化、智能化程度不断提升,对电子控制单元(ECU)的可靠性、安全性和空间利用率提出了更高要求。车身控制系统、热管理模块等关键功能需满足严格的功能安全标准,同时面临紧凑化设计挑战。意法半导体推出的L9800车规级8通道低边驱动器,正是为解决这些核心需求而生的创新解决方案。

联电加速高压制程与先进封装布局,携手英特尔、高通突围成熟制程竞争

中国台湾芯片制造商联华电子(联电)近期在高压制程技术与先进封装领域取得突破性进展。公司2024年投入156亿新台币研发资金,重点攻关5G通信、AI、物联网及车用电子所需工艺,同步推进12nm/14nm特殊制程及3D IC封装技术。

历史新高!DISCO季度出货首破900亿,AI驱动半导体设备需求火爆

东京,2025年7月 ——全球领先的半导体制造设备供应商DISCO公司近期发布关键运营数据:其在2025财年第一季度(2025自然年4月至6月)的非合并出货金额达930亿日元(约合人民币45.9亿元),不仅实现了同比增长8.5% 的稳健势头,更成功超越2024财年第三季度(2024年10月-12月)创下的908亿日元记录,登顶公司单季出货额历史峰值。这标志着DISCO在过去六个季度中第五次录得增长,展现出强劲且持续的业绩韧性。

蓉城聚势!AI芯算驱动,2025成都西部电博会7月9日盛大开幕

2025年7月9日至11日,一场引领西南乃至全国电子信息产业风向的盛会——第十三届中国(西部)电子信息博览会,将于成都世纪城新国际会展中心璀璨启幕! 本届展会深度契合时代发展与产业升级脉搏,匠心布局电子元器件、集成电路、特种电子、数字产业、机器人等核心主题展区,并特设西部地区创新成果专区。十余场高规格专题论坛、500+专家学者前沿洞见、500+优质厂商创新成果展示、超20000名专业观众共聚一堂,海量创新方案与新品首发、精彩活动轮番上演,共同铸就这场融汇前沿智慧与澎湃创新的西部电子信息领域年度盛宴!