为何智能硬件产业近几年能够稳步发展?

发布时间:2016-10-25 阅读量:994 来源: 我爱方案网 作者: cicyxu

自2013智能硬件元年开启,14、15年智能硬件销量爆发式增长,预计2016年将会突破500亿。据估计未来三年随着各种智能生活体验馆业态的出现,智能硬件市场规模将保持快速增长,在2018年达到1000亿。

智能硬件是继智能手机之后一个全新的概念,通过软硬件结合的方式对传统设备进行改造,从而拥有了更多的智能化功能。为进一步提高终端产品智能化水平,加快智能硬件应用普及,工信部、国家发改委正式印发《智能硬件产业创新发展专项行动(2016-2018年)》。而正是在政策推动下,我国智能硬件产业稳步发展。   

2016年第三季度以来,我国超过亿元人民币融资的智能硬件企业一共有13个,其三个月的融资额较为平稳。其中B轮(含B轮)融资占总融资比重为61.5%,A轮(含A轮)融资占总融资比重为30%。 

从艾瑞咨询推算的2012年-2018年中国智能硬件市场规模数据来看,2012年至2014年智能硬件市场规模还处于初启阶段,2015年开始进入产业发展的快车道。预计2018年中国智能硬件市场规模将超过900亿元人民币;从2016年至2018年,市场规模年增长率预计均达20%以上。  

从以上数据足以看出,目前智能硬件产业仍保持市场热度。而第三季度就有超过10项过亿人民币的融资事件,反映出投资界不仅对智能硬件产业的当前营收状况有足够信心,且对未来的智能硬件产业发展持积极的态度。另外,值得注意的是,融资领域特别集中在研发机器人、无人驾驶技术和无人机应用等领域。   

在移动互联网和物联网的带动下,越来越多的创业者、传统企业和互联网巨头参与到智能硬件的发展浪潮当中。然而,在经历了2014、2015年的爆棚与无序之后,智能硬件产业在产品实用价值、产业供应链等问题面前遇到新的瓶颈。虽然智能硬件市场前景被广泛看好,但现实仍然是残酷的。  

目前,已经有很多的初创企业倒下,即使留存的企业也面临诸多行业困境。截止到2015年末,我国完成A轮融资的智能硬件公司接近300家,而完成B轮融资的仅有20家,90%的初创公司难以为继。究其原因,无非是同质化竞争严重、缺乏核心技术、未带来真正价值等因素造成,可以说,这些因素严重阻碍着我国智能硬件企业做大做强。 

就以智能手环为例,在任何一个电商平台搜索智能手环,就会出现上千种同类产品可供选择。然而,智能手环市场却呈现出良莠不齐的情况,这上千款的产品当中,一些功能重复,一些外观一致,还有一些甚至难以分清品牌之间的差异化性能。在市场趋于饱和时,单单开发一两个“智能”产品的公司,将抵受不了市场激烈的价格战压力,加之缺乏战略发展的全局观念,黯然离场的不在少数。  

我们都知道,智能硬件是一个庞大的产业链,从零部件到整体解决方案,每一个环节都可深挖其商业价值。想要成为一个成功的智能硬件品牌,关键的因素有三个:一是积极寻求与其他关联企业的全方位合作,解决互融互通的问题,快速构建成熟的产业生态圈;二是打造消费者优质的使用体验,提高顾客的品牌忠诚度;三是大力促进企业内部革新与创造,为企业后续发展打下基础。从这三个因素着手,打造优质的智能硬件品牌,企业才有可能在激烈的市场竞争中脱颖而出。

相关资讯
艾为超小封装LDO突破毫米级极限,重塑智能终端电源设计格局

在智能手机、AR眼镜、笔记本电脑加速向轻薄化、高集成度演进的浪潮下,PCB板上的毫米级空间已成为稀缺资源。据行业数据统计,主流消费电子产品的内部空间利用率每年需提升8%-12%,而电源管理芯片的封装尺寸直接制约着整机设计。艾为电子作为电源管理IC创新者,推出全球领先的FOWLP封装低压差线性稳压器(LDO),以0.645mm×0.645mm的突破性尺寸,为行业提供空间优化新范式。

英伟达Blackwell架构GPU持续供不应求 数据中心AI芯片市场前景获机构上调

全球人工智能(AI)芯片市场正迎来前所未有的扩张期,其中NVIDIA的先进图形处理器(GPU)系列成为推动行业发展的关键引擎。根据Wedbush证券公司近期发布的供应链调查报告,NVIDIA的B200/GB200 GPU产品线正面临显著的供应缺口,尽管公司已持续提升产能以缓解压力。分析师Matt Bryson和Antoine Legault在报告中指出,这一短缺现象突显了NVIDIA在多个季度内维持强劲增长动能的潜力,预计客户需求将持续超出预期水平。

乐鑫科技2025H1业绩预增:物联网芯片龙头盈利跳涨,新兴场景驱动高增长

7月7日,物联网无线通信芯片设计龙头企业乐鑫科技(688018.SH)发布2025年半年度业绩预增公告,多项核心财务指标展现出强劲增长势头,显著超出市场预期。

英飞凌PSOC™ 4 HVMS:革新空间受限汽车应用的MCU解决方案

随着汽车智能化浪潮推进,人机交互(HMI)与执行器控制需求激增,但传统MCU在高压集成、空间占用及功能安全方面面临挑战。英飞凌科技(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出全新PSOC™ 4 HVMS系列微控制器,通过高压集成与先进传感技术的融合,为汽车电子设计提供高性价比、高可靠性解决方案。

光迅科技2025年H1业绩预增超55%,算力投资驱动高端光器件需求爆发

全球领先的光电子器件供应商光迅科技(股票代码:002281)于7月7日发布2025年半年度业绩预告。公告显示,公司预计上半年归属于上市公司股东的净利润达32,348万元至40,696万元,较上年同期的20,870万元实现55%至95%的强劲增长;扣除非经常性损益后的净利润区间为31,112万元至39,460万元,同比增幅达50.47%至90.84%,业绩表现超出市场预期。