发布时间：2016-10-25 阅读量：1002 来源: 发布人:
韩国三星电子公布2024年第二季度业绩报告，显示其半导体业务遭遇严峻挑战。季度营业利润同比暴跌55.9%至4.6万亿韩元（约33亿美元），创近六个季度新低。营收虽小幅下滑0.1%至74万亿韩元，但环比降幅达6.5%，反映出业务持续性承压。
全球半导体巨头联发科与英伟达联合打造的GB200 Grace Blackwell超级芯片终端产品，已获得宏碁、华硕、戴尔等七大PC品牌厂商导入。自7月起，搭载该芯片的AI超级计算机DGX Spark及相关设备正式进入量产交付阶段，标志着消费级高性能AI硬件的商业化落地。
近日，证监会官网披露长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”）已提交上市辅导备案材料，正式启动A股IPO进程。辅导机构由中金公司和中信建投证券联合担任，标志着国内最大DRAM芯片制造商的资本化路径进入实质性阶段。
工业富联（601138.SH）于7月7日发布2025年上半年业绩预增公告。数据显示，公司第二季度归母净利润预计达67.27亿至69.27亿元，同比增幅47.72%至52.11%；上半年净利润区间为119.58亿至121.58亿元，同比增长36.84%至39.12%。扣除非经常性损益后，净利润增长动能更强，二季度同比增幅达57.10%至61.80%。
随着汽车电子化、智能化程度不断提升，对电子控制单元（ECU）的可靠性、安全性和空间利用率提出了更高要求。车身控制系统、热管理模块等关键功能需满足严格的功能安全标准，同时面临紧凑化设计挑战。意法半导体推出的L9800车规级8通道低边驱动器，正是为解决这些核心需求而生的创新解决方案。
