长鑫科技冲刺A股:LPDDR5量产突破,全球DRAM市场份额加速扩张

发布时间:2025-07-8 阅读量:2792 来源: 我爱方案网 作者: wenwei

【导读】近日,证监会官网披露长鑫科技集团股份有限公司(简称“长鑫科技”)已提交上市辅导备案材料,正式启动A股IPO进程。辅导机构由中金公司和中信建投证券联合担任,标志着国内最大DRAM芯片制造商的资本化路径进入实质性阶段。


1.jpg


依托全资子公司构建技术壁垒 自主创新成果显著


成立于2016年6月的长鑫科技,注册资本高达601.9亿元,总部位于安徽省合肥市。公司核心资产为全资子公司长鑫存储,作为中国唯一实现一体化动态随机存取存储芯片(DRAM)设计、研发与量产的企业,其技术突破持续引领国产替代进程。自2018年研制首款8Gb DDR4芯片后,2019年实现DDR4/LPDDR4X规模化生产,2023年更成功开发国产首颗LPDDR5芯片,目前12GB LPDDR5产品已在小米、传音等头部手机厂商完成验证导入。


市场份额加速扩张 高端产品线覆盖能力提升


Counterpoint最新研报预测,2024年长鑫存储DRAM芯片出货量同比增幅将达50%,全球份额有望从Q1的6%提升至Q4的8%。尤其值得注意的是,公司在DDR5/LPDDR5高端市场的渗透率正快速攀升:其DDR5份额预计从年初不足1%跃升至年末7%,LPDDR5份额更将激增至9%,产品结构升级带动盈利空间持续拓宽。


估值突破1500亿元 产业资本深度赋能


今年3月,长鑫科技完成108亿元战略融资,投资方涵盖兆易创新、长鑫集成、建信投资等产业及金融资本。根据兆易创新公告,本轮投前估值已达1399.82亿元,较2022年增幅近30%;融资后整体估值突破1508亿元,创国内半导体制造领域非上市企业估值新高。当前公司股权结构呈分散化特征,第一大股东合肥清辉集电持股比例仅为21.67%,无实际控制人。


相关资讯
韩国YAS斩获TCL华星8.6代OLED订单!

韩国OLED沉积设备大厂YAS近期斩获TCL华星订单,将为后者8.6代OLED产线供应蒸发源。

英特尔发布新一代EMIB-T封装技术!

英特尔旗下晶圆代工业务 Intel Foundry 近日发布了新一代 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术——EMIB-T。

英伟达新总部曝光!2030年在中国台湾启用,可容纳4000名员工

黄仁勋透露,中国台湾新总部将延续加州总部设计风格,预计2030年入驻。该基地规划面积约70万平方英尺,可容纳约4000名员工。

三星电子工会批准薪酬协议,存储芯片部门最高可获6.5亿韩元奖金!

三星电子工会成员投票批准了上周敲定的奖金方案,终结了存储芯片业务部门此前的罢工危机。

韩国工厂PKC应三星要求将半导体用氯气产能扩产50%!

据THE ELEC报道,韩国化工企业PKC宣布将在全罗北道群山工厂把半导体用高纯度氯气(Cl₂)产能提升50%,年产能由1400–1500吨扩至2100–2200吨