温升测试与环境温度测试的区别及联系

发布时间:2016-10-25 阅读量:960 来源: 我爱方案网 作者: wenwei

一到夏季,工程师们总会为电机过热而烦恼。但大家都知道衡量电机发热程度是用“温升”而不是用“温度”。电机测试中涉及到温度的测试主要时 温升测试及 环境温度测试,本文主要介绍两者的区别和联系。

一、电机温升测试
  
电机由常温(其各部分温度与环境温度相同)开始运行,温度不断升高,当其高出环境温度后,一方面继续吸收热量缓慢升温。另一方面开始向周围散发热量。当电机处于热量平衡装态,温度不再升高时,电机的温度与环境温度之差称之为电机温升。 既:温升=电机温度-环境温度,用K为单位。
  
电机的最高允许温度是绕组的最高能够承受的温度。在此温度下长期使用时,绝缘材料的物理、机械、化学和电气性能不发生显著恶性变化,如超过此温度,则绝缘材料的性能发生质变,或引起快速老化。因此,绝缘材料最高允许工作温度是根据它经济使用寿命确定的。电机的最高允许温度确定了,此时温升的限值就取决于冷却介质的温度。一般电机中冷却介质是空气,它的温度随地区及季节而不同,为了制造出能在全国各地全年都能适用的电机,并明确统一的检查标准。
  
图 1 电机绝缘等级对照表
  
对电机绕组和其他各部分的温度测量,目前虽已采用不少先进技术,仍可归纳为电阻法、温度计法、埋置检温计法三种基本方法。
  
电阻法:导体电阻随着温度升高而增大,电阻与温升存在如下关系,由电阻法测得的温升是绕组的平均温升,比绕组的最热点约低5摄氏度左右。电阻的测量可用伏安法或电桥法测量。在切断 电源后测定,则测得的温升要比断电瞬间的实际温度低。
  
温度计法:即用温度计直接测定 电动机的温升。当电机达到额定运行状态时,其温度也逐渐上升到某一稳定值而不再上升,这时可用温度计测量电机的温度。此法所测温度为测点的局部温度。
  
埋置检温计是将热电偶或热电阻温度计在电机的制造过程中,埋置于电机制造后所不能达到的部位,此法主要用于测量交流定子绕组,铁心及结构件的温度。采用这一方法要求在电机的绕组层间至少埋置六个检温计,且沿着圆周分布,在保证安全的前提下,都尽可能放在绕组中最热的部位,并避免检温计与冷却空气接触,对于采用空气冷却电机是以检温计读书最高者确定绕组的温升是否合乎要求。
  
图 2 电机埋置检温计
  
二、电机环境温度测试
  
对于一些实际会运行在高温环境下的电机,在型式试验时要模拟实际的环境温度,再做负载试验;对于这类测试,一般用一个温箱罩住被测电机,并对其进行加温,模拟实际的环境温度做实验。
  
电机环境温度测试一般主要面向两个方向:
  
1、针对特种高低温电机做极限环境耐久测试。例如高温电机,采用耐高温绝缘材料制造,它能够保证电机在高温环境下安全运行,不老化,不烧毁,高温电机的应用范围广,市场前景可期。其电机性能是根据风机泵类负载的特点设计的,可节省能源。
  
2、测量电机在恒温下的运行状态,消除温度对电机运行参数的影响。
  
图 3 电机环境实验箱连接示意图
  
三、环境温度变化对电机温升的影响
  
同一台电机寒冬时测得的温升低,盛夏时测得的温升高,对于正常运行的电机,理论上在额定负荷下其温升与环境温度的高低无关,但实际上还是受环境温度等因素影响的。当环境温度下降时,正常电机的温升会稍许减少。这是因为绕组电阻r下降,铜耗减少。温度每降1℃,r约降0.4%。

相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"