ST全新高效能无线充电芯片组,让可穿戴设备更小更薄

发布时间:2016-10-25 阅读量:1506 来源: 我爱方案网 作者: candytang

日前,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出微型无线充电芯片组,可节省电路板空间,简化机壳设计和密封,缩短研发周期,适用于超级紧凑的穿戴式运动设备、健身监视器、医疗传感器和遥控器。

STWBC-WA充电发射控制器配合STWLC04无线充电接收器,采用比市面上其它无线充电芯片组所用线圈更小的线圈,在接收端只使用11mm直径的线圈,在发射端使用20mm线图,可以传输高达1W的电能,让应用设备的外观尺寸变得更小、更纤薄。如果在发射端使用大线圈和全桥电路,输电能力可提高到 3W。因为不再需要传统充电接口,无线充电可以简化外壳设计和密封技术,防止尘土或水汽进入机器内部。



这款全功能芯片组支持锂离子电池或锂聚电池无线充电,并包括安全功能,例如异物检测(FOD,Foreign-Object Detection)、主动发射器存在检测、接收器过热保护。发射器芯片内置驱动器,本机支持半桥和全桥拓扑,配套固件配置简单且可以选择,方便客户快速开发整体方案或定制应用。接收器芯片支持直接充电,可缩小电路板尺寸,并内置32位微控制器内核、具有同步整流功能的高效降压转换器和内部驱动器。

有了意法半导体的即插即用STEVAL-ISB038V1评估板套件,开发人员可以快速启动无线充电项目。该开发套件包括发射器电路板和接收器电路板 。通过图形用户界面(GUI,Graphical User interface),开发人员能够监视系统行为,优调参数。除Gerber文件和物料清单外,套件还包括用户手册。

STWBC-WA发射控制器采用VFQFPN32封装。STWLC04接收芯片采用3.12mm x 4.73mm的77凸点倒装片封装。STEVAL-ISB038V1评估板套件在经销商处有售。
相关资讯
30V/10A高性能MOSFET SGMNL12330技术详解与场景落地

在电子设备小型化与高效能需求双重驱动下,功率MOSFET的性能边界持续突破。圣邦微电子推出的SGMNL12330 30V N沟道MOSFET,以TDFN-2×2-6BL超薄封装、10A持续电流及9mΩ超低导通电阻,为高密度电源设计提供国产化高性能解决方案。

AI驱动叠加产能调整,2025年Q3 NAND Flash价格全线看涨

据TrendForce集邦咨询最新研究,NAND Flash产业历经2025年上半年深度产能调整与库存去化,供需失衡状况显著缓解。原厂加速将产能转向高毛利产品,导致通用型NAND晶圆流通量收缩。需求侧受企业级AI投资扩张及NVIDIA Blackwell架构芯片大规模出货带动,第三季合约价预计实现5%-10%的季度涨幅,正式确立市场回暖趋势。

全球最小尺寸47μF电容量产!村田0402型MLCC突破AI服务器集成瓶颈

随着人工智能服务器、边缘计算设备等高性能IT设备部署加速,电子元件的空间利用率成为制约设备性能的关键因素。据IDC预测,2025年全球AI服务器出货量将突破200万台,推动微型大容量电容需求激增63%。在此背景下,株式会社村田制作所率先实现0402英寸(1.0×0.5mm)封装47μF MLCC的量产,标志着高密度电路设计进入新纪元。

美国半导体关税政策即将落地 全球产业链面临重构风险

当地时间7月8日,美国商务部长霍华德·卢特尼克宣布,关于半导体进口关税税率的最终决定将于7月末或8月1日正式公布。他在白宫简报会上援引特朗普总统的立场称:“未在美建厂的企业将面临高额税率,但已投资建厂者可能获得1-2年缓冲期,此后税率将大幅提升。”

国产EDA巨头华大九天终止收购芯和半导体 百亿级整合计划搁浅

2025年7月9日晚,国内电子设计自动化(EDA)龙头企业华大九天(301269.SZ)发布重大公告,宣布终止通过发行股份及支付现金方式收购芯和半导体科技(上海)股份有限公司100%股权的交易方案,同步终止的还包括配套募资计划。这场备受业界关注的国产EDA整合在推进三个月后戛然而止。