光学防抖成硬件商新发力点，四大问题待解决

OIS全称是Optical Image Stabilization，从字面理解就是稳定的光学图象。通过镜头的浮动透镜来纠正“光轴偏移”，其原理是通过镜头内的陀螺仪侦测到微小的移动，然后将信号传至微处理器，处理器立即计算需要补偿的位移量，然后通过补偿镜片组，根据镜头的抖动方向及位移量加以补偿；从而有效的克服因相机的振动产生的影像模糊。这种防抖技术对镜头设计制造要求比较高，而且成本也相对高一些。

iPhone7plus发布之前，国产手机最常使用的就是“彩色+黑白”和“成像+景深”两种双摄模式，而现在，“广角+长焦”的新模式得到了大家的关注，其中内置的光学稳像(OIS)马达似乎让硬件厂商看到发力点。

目前，对手机性能的提升，关注点似乎都集中在电池和摄像头两方面。

对于前者来说，材料学进展没法一蹴而就，而双摄像头和更高成像质量则成为业内争夺的焦点。

iPhone7plus发布之前，国产手机最常使用的就是“彩色+黑白”和“成像+景深”两种双摄模式，而现在，“广角+长焦”的新模式得到了大家的关注，其中内置的光学稳像(OIS)马达成为手机厂商差异化竞争的发力点。

上周手机报主办的一场OIS技术研讨会上，一些业内领先公司分享了该领域的发展障碍与进展。

障碍一：成本问题

PFCOIL等核心资源还是在日本、霍尔元件等资源缺少议价权、LDS工艺做成的制品价格昂贵——这些都是需要面临的事实。

OIS马达成本由于原材料、成本、人力，良率损耗等问题，一直很高。——如果能够让产品的规格和生产良率实现标准化，或许OIS成本问题能得到缓解。

另外，零部件可能存在有设计、没有资源的问题，所以价格无法达到量产的目标。“因为资源的问题眼下没有办法解决，所以我们目前能做的，就是跟模组厂定下一个标准规格，以及最终达到的期望效果。”比路电子认为，“如果设计初期可以充分考虑模组厂商的要求，设计时可以规避。”

障碍二：OIS检测问题

有多少模块厂商可以进行OIS IQC?若不可以进行检测，到时候有争议如何厘清？——这是摆在制造环节一个重要的难题，不进行检验如何确保行程/电流/倾斜角等在范围内？这些都会造成的影像调试未达到预期效果。

若是无法在第一时间厘清规格问题，OIS的市场是无法被广泛的放大，三美达认为。

障碍三：双VCM间的磁干扰问题

传统方式的摄头模组抗磁干扰能力非常弱，且两个摄头模组的堆叠必须保持一定距离，才能达到防磁效果。

针对双摄马达磁场干扰问题，比路电子认为永磁铁干扰问题比较突出，可以考虑磁石共用的问题。

回到设计上的要求，三美达指出，“在设计马达的过程中进行优化磁场的分析，去了解每一个磁场最大的运用，以及通用性如何。完成之后，再进行与客户之间的协商，达到双方都满意的效果。”

爱佩仪的光学防抖系统有个专利设计：磁性部件固定在外围，四个独立控制的音圈在中心，从而把其他磁力对中心移动部件的磁性干扰降到最低。通过实验验证，两个模组相互之间的磁力干扰影响非常小，可放置在0.05毫米的距离内。

障碍四：更精密的制造工艺

更精密的制造工艺这其中包括双摄像头位置稳定、芯片贴装精度更高、光轴平衡度高，移轴镜头。

两个传感器的光轴趋于平行，这对成品率来讲至关重要。两个镜头的轴向安装角度误差必须控制在0.3度以内，距离精度控制在0.05毫米以内，这个非常有难度，即使现在的最先进的AA制程也不能完全解决这个问题，爱佩仪表示。