物联网僵尸网络横行 研发人员:安全的代价太昂贵了!

发布时间:2017-02-24 阅读量:3274 来源: 我爱方案网 作者: jiangliu

当提及安全特性时,许多物联网(IoT)装置开发人员仍然表示不愿意采取保护措施。有些开发人员甚至理直气壮地指出:黑客从这种装置中得不到什么有价值的东西!但是,如果少了网络安全设计,您的装置很可能被迫加入“僵尸部队”(zombie army),即所谓的“botnet”僵尸网络。

僵尸网络是指利用一系列的连网装置执行恶意软件,让外来组织或人员得以在装置主人不知情的情况下使用这些装置…

在特定情形下,滥用这些装置的人员可以使这些连网装置透过因特网联机接受和传送讯息。由于装置用户永远看不到这些讯息(讯息的传送目标是第四方),因此这种劫持操作可以无限期地进行,而不至于被发现。

虽然滥用者(也就是僵尸牧人)可能对于单台装置兴趣缺缺,但攻击一系列装置可能就很有用了。僵尸网络最常见的两种用途是分布式阻断服务(DDoS)攻击和垃圾邮件传播。DDoS攻击是在短时间内将大量讯息发送至一台特定的计算机,如网络服务器。其目标是利用超出这台计算机处理能力的讯息量使这台计算机当机,导致其服务速度变慢或甚至使其上运作的软件崩溃。垃圾邮件传播则允许僵尸牧人发送无法追溯来源的电子邮件讯息,从而实现网络钓鱼式攻击(phishing),或行使其它骗术而不至于被逮到。



传统的僵尸网络征用对象是缺乏安全性的家庭网络路由器和个人计算机(PC)。但随着安全性低甚至没有安全性可言的物联网装置部署及其数量持续增加,僵尸牧人开始改变征用目标。根据资安网站Dark Reading最近发表的调查报告,揭露了一个基于BASHLITE恶意软件系列的僵尸网络,该网络中的僵尸超过了100万个,其中96%是物联网装置。

如果不设法提高下一代物联网装置的安全性,这种僵尸部队只可能越来越庞大。

但正如许多开发人员所声称的,问题就在于:安全的代价太昂贵了!确实,许多传统的安全机制和算法需要的运算资源超出小型物联网装置所能承受的范围。另外,这些机制和算法并不能有效地简化以因应资源的限制。虽然在设计中增加安全性似乎很昂贵,但想想缺少安全性要付出的代价吧!许多公司已经为此导致产品卖不出去、信誉受损,有时还不得不启动数百万美元的召回,原因就在于他们的物联网设计缺乏安全性。如果殭尸牧人在您毫无保护的设计基础上建构和释放殭尸网络,那么每个人都得付出代价。

很快地,成本可能不再是个问题了。市场上开始推出许多解决方案,只要花不到1美元的价格就能在基于微控制器(MCU)的设计中解决安全问题。目前还有许多人在为资源受限的物联网装置定义和开发软件安全方法。例如Eclipse已着手进行一项项目,为小型设计中建置的数据报传输层安全性(DTLS)创建C库,并称之为TInydtls。美国国家标准与技术研究所(NIST)也在制订一项计划,用于聚集轻量级加密算法并为其进行标准化。

综上所述,计划打造新款物联网装置的开发人员至少不能再轻视安全性问题了,现在必须开始像考虑每个设计折衷因素一样认真地思考这个问题。最理想的是确保在设计规格中达到一定程度的安全性,并为项目预留适当的预算,即使它并非完全加密方案。至少在设计时必须提供一些保护,而不能让产品轻易地变成僵尸。

目前,市面上还未出现一个合适的物联网安全系统为智能产品保驾护航,随着智能化程度的提升以及用户对产品精细化的要求,笔者相信物联网安全系统一定会成为产品智能化的基本要求而被强制嵌入,从而迎来爆发式的市场。如果你已经看到的物联网安防领域的市场而苦于没有能力开发,不妨在快包发个包吧!发包入口》

相关资讯
英伟达获准对华供应H20 GPU 黄仁勋宣布推出全新合规AI芯片

英伟达CEO黄仁勋在北京访问期间正式确认,美国监管部门已批准其向中国市场销售H20人工智能芯片,首批产品预计近期启动交付。同时,该公司宣布专为中国市场定制开发了一款完全符合出口限制的RTX PRO GPU,主要面向工业数字化与人工智能应用场景。

2025年第二季度全球智能手机市场增长趋缓,高端化转型成关键驱动力

全球知名市场研究机构IDC最新数据显示,2025年第二季度(4月-6月)全球智能手机出货量达2.952亿部,同比增幅收窄至1%,显著低于前一季度1.5%的增长率。全球宏观经济不确定性持续抑制消费信心,尤其对价格敏感型用户群体的购买力造成冲击,导致市场整体增长动能减弱。

突破供应链瓶颈!台积电拟在美新建CoPoS与SoIC封装厂

全球晶圆代工龙头台积电正加速推进其在美国亚利桑那州的全产业链布局战略。根据外媒ComputerBase最新报道,台积电计划在其位于该州的Fab 21晶圆厂附近,新建两座专注于先进封装技术的专用工厂。此举旨在解决当前其美国产高端芯片仍需运回中国台湾进行封装的供应链瓶颈,进一步强化其在美国本土的制造与服务能力。

博通放弃西班牙10亿美元芯片封测厂计划 欧洲半导体雄心再受挫

2024年7月15日,综合多方权威信源报道,全球芯片设计巨头博通(Broadcom)已正式终止其在西班牙投资建设半导体封装测试(后段制造)工厂的计划。该项目原本被寄予厚望,是西班牙借助欧盟资金提振本土芯片产能的关键一环。

士兰微2025年半年度业绩预告分析:一体化战略驱动盈利强劲复苏

士兰微于7月14日正式发布2025年半年度业绩预告,显示公司预计实现归属于母公司所有者的净利润区间为2.35亿元至2.75亿元,较上年同期成功逆转亏损态势,实现扭亏为盈的关键转折。同时,扣除非经常性损益的净利润达到2.4亿元至2.8亿元,同比增幅高达90.18%至121.88%,凸显业绩增长的强劲势头。这一积极变化标志着公司在半导体行业的战略转型初见成效,为后续发展奠定了坚实基础。