博通放弃西班牙10亿美元芯片封测厂计划 欧洲半导体雄心再受挫

【导读】2024年7月15日，综合多方权威信源报道，全球芯片设计巨头博通（Broadcom）已正式终止其在西班牙投资建设半导体封装测试（后段制造）工厂的计划。该项目原本被寄予厚望，是西班牙借助欧盟资金提振本土芯片产能的关键一环。

博通于2023年高调宣布该项投资计划。根据西班牙政府发布的信息，该厂预计总投资额接近10亿美元，专注于芯片的封装与测试环节，可创造约500个技术就业岗位。此项目被纳入西班牙"芯片经济复苏与转型战略计划"（PERTE Chip）框架内，该计划整体获得了高达120亿欧元的欧盟疫情复苏基金支持，目标直指增强欧洲半导体供应链韧性。

然而，过去近一年时间里，项目推进步履维艰。据消息人士透露，博通与西班牙政府在选址、具体投资细节及合作条款等方面的协商陷入持续性僵局。多重复杂因素被认为是项目搁浅的主因：

1. 投资落地关键要素不明：博通从未官方确认具体投资金额（10亿美元的数据源于西班牙经济部单方面披露），且项目选址持续悬而未决，大大削弱了项目的可信度与可操作性。

2. 政策环境与地缘政治变数：分析人士指出，西班牙政局的波动可能导致其产业政策连续性不足、行政效率下降，影响了重大国际项目的谈判进度和落地信心。更为关键的是，随着美国前总统特朗普在大选中胜出，其倡导的、旨在引导制造业回流美国的关税政策风向转变增加了海外投资的不确定性，间接构成对博通西班牙项目的阻力。博通作为深耕美国市场的半导体巨头，其全球布局策略必然会受到母国政策变化的重大影响。

博通项目的夭折与Cisco（思科）在巴塞罗那顺利推进芯片设计中心的案例形成鲜明对比，凸显了复杂制造项目对投资环境稳定性和政策执行力的更高要求。值得关注的是，这并非近期欧洲半导体引资的唯一挫折：

  ●  芯片巨头英特尔已于2023年9月宣布延期其在德国马德堡投资300亿欧元的巨型晶圆厂项目。

  ●  功率半导体领导者Wolfspeed与德国汽车零部件巨头ZF Friedrichshafen AG合作在德国建厂的雄心计划也遭搁置。

影响评估：

博通的退出对西班牙PERTE Chip计划及欧洲芯片本土化战略无疑是一次打击。它凸显了欧盟雄心勃勃的半导体产业蓝图（如《欧洲芯片法案》）在具体实施层面面临的现实难题：如何克服投资环境的变数，在激烈的全球补贴竞赛中有效地吸引并留住尖端半导体制造资本。欧洲半导体产业自主之路依然坎坷。