发布时间：2017-03-2 阅读量：3223 来源: 我爱方案网 作者: candytang
随着上一股智能消费类电子大潮的到来，BLE的各种应用也像雨后春笋般在市场上铺开。各大半导体厂商也相继推出了自己的蓝牙低功耗芯片，TI CC2540/2541、CSR BC6130、Nordic nRF51822都是典型代表。常见的BLE芯片见下图：
其中TI的CC2540/CC2541和Nordic的nRF51系列在智能手环、防丢器、自拍器、手持智慧医疗设备等领域竞争激烈，这两个在语音方面不强，所以和CSR的BC6130没有比较的意义。至于IS1685应该是一款透传模块，和芯片级产品没有比较意义，就相当于拿生产钢材的和制造型钢的比较。
关于BLE芯片选型请看下表：
下面以nordic公司基于nRF51系列提供的几种BLE例程分析市面上BLE的应用场景：（TI的CC2541也类似）
1、智能手环、蓝牙防丢器、自拍神器
蓝牙心率计、接近控制（开锁+防丢）整个工程是一种基于BLE广播和收发的架构，目前应用该类架构的产品有智能手环、蓝牙防丢器、冰箱贴、蓝牙自拍杆等产品。
不过也有部分人坚持用BLE实现微微网实现设备互连互通，目前国内似乎还没有此类产品。
当然这并不表示构成星型网络应用场景不锐利，我预测在未来几年各种微型、个人、家庭通信网络将会随着云计算、物联网，作为神经末梢连接众多的传感器设备而冲上浪潮之巅。
6、OAD、OTA、DFU
空中升级Air-DFU，即Air Device Firmware Upgrade，更专业的叫法是OAD，即on air download或OTA，即Over－the－Air Technology。
在做CS模式的开发者来看远程升级不算什么，但是在硬件领域能够支持空中升级绝对属于很大的进步。之前给芯片升级固件需要用特殊设备（紫外线擦除等），然后由于发现了电擦除设备而给业界带来一场不小的革命，后来又出现了可反复擦除的芯片...即使目前嵌入式设备基本上都是通过UART、SWD等标准烧写口进行现场烧写固件的（所以之前你的MP3中毒了还要交给修手机、MP3、MP4的小哥让他们给你重刷一遍系统）。
支持空中升级的智能消费类电子，服务商一般先把固件下载到相应的APP中，待APP检测到设备会请求进入空中升级模式，待硬件系统重启进入空中升级模式接收新的固件程序并存放在一个闲置区域，固件全部传输完毕系统再次重启，检测到有新的固件，从而将新的固件覆盖老的固件，最终实现硬件系统升级。
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根据市场研究机构Omdia的最新报告，2024年全球半导体市场规模达到6830亿美元，较2023年增长25%。这一增长主要由人工智能（AI）相关芯片及高带宽内存（HBM）的旺盛需求推动，而汽车、消费电子和工业领域则因市场需求疲软出现收入下滑。在此背景下，行业格局发生显著变化：英伟达凭借AI芯片的爆发式增长跃居营收榜首，而传统功率与模拟芯片巨头英飞凌和意法半导体（ST）则跌出前十名。
