发布时间：2017-03-2 阅读量：2838 来源: 我爱方案网 作者: cywen
方案一：物联网工业现场数据采集系统
方案二：太阳能充电的数据采集数传模块
本方案成品底部槽位可以嵌入工业上标准din35的导轨，方便安装；自带两路数字量输入、两路模拟量输入、八路IO输出。方案还采用了太阳能充电模式，集成GPRS模块，可掉线自动复位，避免一般外置DTU掉线后需要发短信重启的问题。
方案三：U盘数据转存，无纸记录仪解决方案
无纸记录仪是采用了最新U盘数据存储和数据转存技术的新型无纸记录仪。根据用户要求其数据存储容量最大可配置到32G，可以满足任何工业现场的数据存储要求。特别是通过U盘将仪表记录的数据取出方式，与IC卡等其他方式相比，其具有数据存储量大，使用方便可靠等优点，适合现场实际使用。
供应链消息证实，英特尔新一代桌面处理器Nova Lake-S已完成台积电2nm制程设计定案（DTA），计划于2026年第三季度量产。此次合作标志着英特尔首次将旗舰级CPU全流程导入外部代工厂，打破此前采用自研18A制程的预期。
英伟达CEO黄仁勋在北京访问期间正式确认，美国监管部门已批准其向中国市场销售H20人工智能芯片，首批产品预计近期启动交付。同时，该公司宣布专为中国市场定制开发了一款完全符合出口限制的RTX PRO GPU，主要面向工业数字化与人工智能应用场景。
全球知名市场研究机构IDC最新数据显示，2025年第二季度（4月-6月）全球智能手机出货量达2.952亿部，同比增幅收窄至1%，显著低于前一季度1.5%的增长率。全球宏观经济不确定性持续抑制消费信心，尤其对价格敏感型用户群体的购买力造成冲击，导致市场整体增长动能减弱。
全球晶圆代工龙头台积电正加速推进其在美国亚利桑那州的全产业链布局战略。根据外媒ComputerBase最新报道，台积电计划在其位于该州的Fab 21晶圆厂附近，新建两座专注于先进封装技术的专用工厂。此举旨在解决当前其美国产高端芯片仍需运回中国台湾进行封装的供应链瓶颈，进一步强化其在美国本土的制造与服务能力。
2024年7月15日，综合多方权威信源报道，全球芯片设计巨头博通（Broadcom）已正式终止其在西班牙投资建设半导体封装测试（后段制造）工厂的计划。该项目原本被寄予厚望，是西班牙借助欧盟资金提振本土芯片产能的关键一环。
