发布时间:2017-03-7 阅读量:2453 来源: 我爱方案网 作者: candytang
为了充分发挥工业4.0的潜力,工厂和设备需要安装大量的传感器。随之问题也来了,传感器的数量如此之多,使用有线传感器非常的不方便。因此无线技术(如无线HART和即将推出的Bluetooth®低能量网络)成为更直接的选择。然而,却碰到了另一个麻烦——这些传感器电池的更换成本通常被低估了……
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一种替代方案是缓冲能量。它可作为对有源负载的恒定电源供给。因此,挑战是能够在不暴露恒定负载的条件下,从发电机提取尽可能多的能量。应该考虑两个主要事情:
要记住的另一设计考虑是发生器将产生两个脉冲:针对每个完全致动(推动和释放),一个为正,一个为负。参考设计通过负波整流提取最大能量。
对于整流,有两种可能选择:全波整流或倍压器。参考设计遵循倍压器(参见图2)选项,有两个原因:
1、与全波整流器相比,倍压器的损耗仅为二极管的一半,因此整体效率得以提高。
同时,该参考设计可轻松连接到SimpleLink™CC2650无线MCU LaunchPad™套件,通过CC2650传输无线数据,并通过电路板上的TPS62122或TPS62125供电。
供应链消息证实,英特尔新一代桌面处理器Nova Lake-S已完成台积电2nm制程设计定案(DTA),计划于2026年第三季度量产。此次合作标志着英特尔首次将旗舰级CPU全流程导入外部代工厂,打破此前采用自研18A制程的预期。
英伟达CEO黄仁勋在北京访问期间正式确认,美国监管部门已批准其向中国市场销售H20人工智能芯片,首批产品预计近期启动交付。同时,该公司宣布专为中国市场定制开发了一款完全符合出口限制的RTX PRO GPU,主要面向工业数字化与人工智能应用场景。
全球知名市场研究机构IDC最新数据显示,2025年第二季度(4月-6月)全球智能手机出货量达2.952亿部,同比增幅收窄至1%,显著低于前一季度1.5%的增长率。全球宏观经济不确定性持续抑制消费信心,尤其对价格敏感型用户群体的购买力造成冲击,导致市场整体增长动能减弱。
全球晶圆代工龙头台积电正加速推进其在美国亚利桑那州的全产业链布局战略。根据外媒ComputerBase最新报道,台积电计划在其位于该州的Fab 21晶圆厂附近,新建两座专注于先进封装技术的专用工厂。此举旨在解决当前其美国产高端芯片仍需运回中国台湾进行封装的供应链瓶颈,进一步强化其在美国本土的制造与服务能力。
2024年7月15日,综合多方权威信源报道,全球芯片设计巨头博通(Broadcom)已正式终止其在西班牙投资建设半导体封装测试(后段制造)工厂的计划。该项目原本被寄予厚望,是西班牙借助欧盟资金提振本土芯片产能的关键一环。