新UFS控制器可为移动设备提供高性能、大容量嵌入式存储解决方案

发布时间:2017-03-7 阅读量:938 来源: 发布人:

慧荣科技推出全新的UFS(通用闪存标准) 2.1控制器系列产品。这个完整的产品线支持UFS HS-Gear3x1L和HS-Gear3x2L,是专为移动电话而设计的新一代高性能、大容量且低功耗的嵌入式存储解决方案。

UFS 2.1控制器家族集成慧荣科技专有的MIPI M-PHY、低功耗架构与先进的LDPC ECC技术来支持3D NAND,提供高达50,000/40,000 IOPS*的超高随机读/写性能、高达512GB**的容量以及超低的功耗,可满足时下旗舰及主流智能手机的需求。

作为由JEDEC***制定的最新一代移动应用标准,UFS采用了基于MIPI M-PHY接口的串行链路和SCSI架构模型(SAM),支持高性能、高能效和大容量嵌入式存储,以满足时下智能手机不可或缺的多任务、多媒体需求。与eMMC 5.1控制器相比,慧荣最新UFS 2.1控制器家族的顺序与随机读/写性能都提高了三倍多。 

慧荣科技总经理苟嘉章先生表示:“凭借UFS 2.1控制器家族的优势,慧荣在eMMC市场的领导地位从移动设备扩展到时下的旗舰及高端机型。随着越来越多的应用处理器平台推出相应的支持,而更多的手机OEM厂商也开始在主流设备上采用UFS,我们独特的交钥匙式UFS解决方案将开启高性价比、高性能嵌入式存储解决方案的新纪元。”

“预计UFS将在未来五年内取代eMMC成为市场主导闪存规范。在高密度NAND(即128GB 和 256GB)的情况下,UFS相较于eMMC的性能优势最为显著,”权威市场研究机构IHS总监Walter Coon先生表示。“高性能多媒体功能是当今移动设备的基石,而要添加4K和AR/VR功能就需要功能更强大、容量更高的UFS嵌入式存储解决方案来满足大多数智能手机的需求。”****

有了慧荣领先的交钥匙式UFS控制器和固件技术,就有了行业最佳的嵌入式存储解决方案,迎合了当今移动设备要求性能不断提升的趋势。所有产品支持嵌入式UFS、UFS卡和uMCP等多种尺寸规格,并兼容市场上所有主流移动应用处理器平台。基于慧荣专有的低功耗LDPC ECC引擎以及内部设计的MIPI M-PHY,UFS存储解决方案兼具了高性能、高耐用性和高能效三大优势。此外,慧荣交钥匙式UFS控制器家族也同广获青睐的慧荣eMMC控制器家族一样,支持各大NAND闪存制造商生产的3D MLC与TLC闪存产品。

目前,慧荣已开始为选定的NAND OEM合作厂商提供UFS 2.1系列的样品,预计将于今年晚些时候投入量产。

慧荣UFS控制器系列产品规格*: 


* 该性能结果基于多个因素得出,包括NAND类型、 tPROG、 tR(读取周期)、页面大小以及测试方法等。
** 基于512Gb 3D NAND而言
*** JEDEC是一个致力于制定和推广固态技术行业标准的组织。 
**** 研究结果来自IHS Markit技术集团发布的2016年第四季度移动与嵌入式市场跟踪报告,慧荣科技不对该结果负责,因使用这些结果所可能产生的风险由第三方自行承担。更多详情请访问www.technology.ihs.com。
相关资讯
台积电2nm制程斩获英特尔大单 Nova Lake-S处理器2026年量产

供应链消息证实,英特尔新一代桌面处理器Nova Lake-S已完成台积电2nm制程设计定案(DTA),计划于2026年第三季度量产。此次合作标志着英特尔首次将旗舰级CPU全流程导入外部代工厂,打破此前采用自研18A制程的预期。

英伟达获准对华供应H20 GPU 黄仁勋宣布推出全新合规AI芯片

英伟达CEO黄仁勋在北京访问期间正式确认,美国监管部门已批准其向中国市场销售H20人工智能芯片,首批产品预计近期启动交付。同时,该公司宣布专为中国市场定制开发了一款完全符合出口限制的RTX PRO GPU,主要面向工业数字化与人工智能应用场景。

2025年第二季度全球智能手机市场增长趋缓,高端化转型成关键驱动力

全球知名市场研究机构IDC最新数据显示,2025年第二季度(4月-6月)全球智能手机出货量达2.952亿部,同比增幅收窄至1%,显著低于前一季度1.5%的增长率。全球宏观经济不确定性持续抑制消费信心,尤其对价格敏感型用户群体的购买力造成冲击,导致市场整体增长动能减弱。

突破供应链瓶颈!台积电拟在美新建CoPoS与SoIC封装厂

全球晶圆代工龙头台积电正加速推进其在美国亚利桑那州的全产业链布局战略。根据外媒ComputerBase最新报道,台积电计划在其位于该州的Fab 21晶圆厂附近,新建两座专注于先进封装技术的专用工厂。此举旨在解决当前其美国产高端芯片仍需运回中国台湾进行封装的供应链瓶颈,进一步强化其在美国本土的制造与服务能力。

博通放弃西班牙10亿美元芯片封测厂计划 欧洲半导体雄心再受挫

2024年7月15日,综合多方权威信源报道,全球芯片设计巨头博通(Broadcom)已正式终止其在西班牙投资建设半导体封装测试(后段制造)工厂的计划。该项目原本被寄予厚望,是西班牙借助欧盟资金提振本土芯片产能的关键一环。