发布时间:2017-03-14 阅读量:2271 来源: 我爱方案网 作者: candytang
科技的发展总是日新月异的,虽说现在一个多小时就能将大容量电池就充好电的快充方式已经很多了,而且各家厂商也都在推出和更新自家的快充技术,但长远来看,以vivo未代表的安全可靠的快充方式永远都会是用户所关心,并且会为此买单。
智能手机的快充方案也已延伸到其他周边领域,下面是方案超市的三个快充相关方案推荐,感兴趣的可以点进去了解一下。
1、移动电源双向快充方案——该方案可完全取代目前市场上的充电管理芯片+MCU 主控+ 升压控制芯片的LCD 显示移动电源方案。
方案详情:http://www.52solution.com/shop/4001.html
2、智能充电机方案,3段式快充方案——硬件设计,变压器设计指导,软件全部可出售。
方案详情:http://www.52solution.com/shop/3858.html
3、4G LTE快充智能手表方案——全球首个专门为4G LTE可穿戴设备设计的芯片平台;国内最早开始4G可穿戴产品设计的公司;基于普通Android系统,独立开发的圆屏软件系统。
方案详情:http://www.52solution.com/shop/4391.html
供应链消息证实,英特尔新一代桌面处理器Nova Lake-S已完成台积电2nm制程设计定案(DTA),计划于2026年第三季度量产。此次合作标志着英特尔首次将旗舰级CPU全流程导入外部代工厂,打破此前采用自研18A制程的预期。
英伟达CEO黄仁勋在北京访问期间正式确认,美国监管部门已批准其向中国市场销售H20人工智能芯片,首批产品预计近期启动交付。同时,该公司宣布专为中国市场定制开发了一款完全符合出口限制的RTX PRO GPU,主要面向工业数字化与人工智能应用场景。
全球知名市场研究机构IDC最新数据显示,2025年第二季度(4月-6月)全球智能手机出货量达2.952亿部,同比增幅收窄至1%,显著低于前一季度1.5%的增长率。全球宏观经济不确定性持续抑制消费信心,尤其对价格敏感型用户群体的购买力造成冲击,导致市场整体增长动能减弱。
全球晶圆代工龙头台积电正加速推进其在美国亚利桑那州的全产业链布局战略。根据外媒ComputerBase最新报道,台积电计划在其位于该州的Fab 21晶圆厂附近,新建两座专注于先进封装技术的专用工厂。此举旨在解决当前其美国产高端芯片仍需运回中国台湾进行封装的供应链瓶颈,进一步强化其在美国本土的制造与服务能力。
2024年7月15日,综合多方权威信源报道,全球芯片设计巨头博通(Broadcom)已正式终止其在西班牙投资建设半导体封装测试(后段制造)工厂的计划。该项目原本被寄予厚望,是西班牙借助欧盟资金提振本土芯片产能的关键一环。