发布时间:2017-03-14 阅读量:1653 来源: 我爱方案网 作者: cywen
2016年是智能硬件风雨招摇的一年,整个2016年,智能硬件似乎陷入了无人问津的怪圈,投资人不搭理,媒体也不感兴趣。即便是智能硬件的分支VR领域,也几乎陷入廉价化、普遍被看衰的怪圈,在过去的几年,行业整体起色不大,国内智能硬件市场从火爆迅速进入到冰点。
本次大会在中国电子信息博览会组委会领导下,由我爱方案网、快包联合主办。
大会同期精彩内容有:
1、主题论坛:2017智能硬件开发者创客大会
①、2017智能硬件生态圈颁奖会暨大咖对话;
②、前沿技术论坛—解析行业技术需求趋势;
③、快包服务商与合作伙伴嘉年华
2、先进技术方案发布会
核心元器件、增值分销商服务、方案公司、快包开发者创客成果发布。由半导体公司或分销商主导技术分享,快包技能圈子参与现场组织以及整体媒体宣传,形成供需互动。
3、2017中国智能硬件生态圈颁奖仪式
专家评审+网友在线投票,评选出智能硬件行业的四大优势资源,确立行业标杆和风向标。评选项目包括:十大方案服务商、十大智能硬件产品、十大研发阶段供应商、十大增值分销商等、。
4、大咖约——产品经理坐诊展区
技术采购方带需求来,现场与快包服务商的产品经理洽谈,每天有预约专题,洽谈针对性和专业性强
5、创客成果展区
快包服务商开发成果展示,支撑研发阶段的快包合作伙伴,半导体技术公司技术展示
6、产品互动体验区
主题快包产品互动体验区,强化展区的观众互动,展示快包开发者创客优秀产品。
http://www.52solution.com/index.php/Home/Special/cite.html
供应链消息证实,英特尔新一代桌面处理器Nova Lake-S已完成台积电2nm制程设计定案(DTA),计划于2026年第三季度量产。此次合作标志着英特尔首次将旗舰级CPU全流程导入外部代工厂,打破此前采用自研18A制程的预期。
英伟达CEO黄仁勋在北京访问期间正式确认,美国监管部门已批准其向中国市场销售H20人工智能芯片,首批产品预计近期启动交付。同时,该公司宣布专为中国市场定制开发了一款完全符合出口限制的RTX PRO GPU,主要面向工业数字化与人工智能应用场景。
全球知名市场研究机构IDC最新数据显示,2025年第二季度(4月-6月)全球智能手机出货量达2.952亿部,同比增幅收窄至1%,显著低于前一季度1.5%的增长率。全球宏观经济不确定性持续抑制消费信心,尤其对价格敏感型用户群体的购买力造成冲击,导致市场整体增长动能减弱。
全球晶圆代工龙头台积电正加速推进其在美国亚利桑那州的全产业链布局战略。根据外媒ComputerBase最新报道,台积电计划在其位于该州的Fab 21晶圆厂附近,新建两座专注于先进封装技术的专用工厂。此举旨在解决当前其美国产高端芯片仍需运回中国台湾进行封装的供应链瓶颈,进一步强化其在美国本土的制造与服务能力。
2024年7月15日,综合多方权威信源报道,全球芯片设计巨头博通(Broadcom)已正式终止其在西班牙投资建设半导体封装测试(后段制造)工厂的计划。该项目原本被寄予厚望,是西班牙借助欧盟资金提振本土芯片产能的关键一环。