安森美半导体RSL10为物联网、可穿戴、消费应用提供最低蓝牙功耗

物联网的迅猛演进促进无线互联设备的兴起，包括移动医疗如助听器、植体，工业应用如智能楼宇、安防监控，汽车市场如先进驾驶辅助系统(ADAS)、传感器、V2X，无线应用如智能手机、无线充电、可穿戴电子产品等，都产生巨大的无线互联需求。厂商要在竞争激励的市场处于优势地位，必须使他们的无线互联产品具备低功耗等关键特性。
 
安森美半导体在医疗和无线市场具备多年的经验和专长，将在超低功耗、微型化封装等方面的技术和封装优势，应用到可穿戴、消费电子及物联网等市场，推出了蓝牙低功耗(BLE)系统单芯片(SoC) RSL10，为无线互联应用的功耗设立了新的基准。
 
RSL10利用安森美半导体针对助听器开发的超低功耗技术，提供行业最低的动态和深度睡眠模式功耗，高度灵活，支持1.1 V至3.3 V的电压范围，固件可在线更新，支持2.4 GHz蓝牙多协议，先进的封装技术实现最小的外形，并提供WLCSP、QFN等多种封装选择，可设计到专用集成电路(ASIC)中或定制模块中以增强微型化和集成度的优势。