TE和Intel强强联手简化系统设计,推动数据传输速度每秒25 Gbps

发布时间:2017-08-16 阅读量:897 来源: 发布人:

简化系统设计的方案,TE和Intel强强联手做到!直接插接实现信号路由从而缩短系统设计时间并降低成本。通过降低PCB层压板及布线的复杂性。TE在大中华地区的授权分销商有:Mouser,Avnet,Arrow,大联大,Heilind,Future等。Intel在大中华区的授权分销商有:Avnet,Arrow,大联大,Mouser等。欢迎登录www.cedachina.org查看授权分销商目录或联系CEDA秘书处对接授权分销商渠道得到可靠的货源。

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全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布推出全新Chip Connect 内部面板到处理器(internal faceplate-to-processor)电缆组件。该产品专为英特尔Omni-Path架构(OPA)设计,可直接与处理器上的LGA 3647插座和面板上的英特尔Omni-Path内部面板转接(internal faceplate transition)端口实现插接,数据传输速度可达每秒25 Gbps。Chip Connect电缆组件无需使用价格高昂的低损耗印刷电路板(PCB)材料及相关的复位定时器来实现信号路由,从而缩短系统设计时间并降低成本。通过降低PCB层压板及布线的复杂性,该产品能够帮助简化系统设计。


图1:TE和Intel强强联手简化系统设计,推动数据传输速度每秒25 Gbps


Chip Connect组件提供标准长度和分线点,亦可针对特定应用进行定制。新推出的电缆组件提供4X和8X高速数据传输通道,以及直线型和直角型(左/右出口)线性边缘连接器(LEC)电缆插头,从而满足不同的电缆布线需求。除了电缆组件之外,TE还提供可兼容的LGA 3647插座及硬件产品系列(P0插座和P1插座)。TE是目前为数不多的几家通过英特尔认证的、第一代IFP电缆组件供应商之一,同时也是英特尔OPA下一代电缆组件设计的合作开发伙伴。

作为TE Connectivity授权分销商,Heilind可为市场提供相关服务与支持,此外,Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。

CEDA优秀会员Heilind Electronics(赫联电子)创立于1974年,全球总部位于美国波士顿,已在中国内地、香港、新加坡、美国、德国、巴西、加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。其主要分销产品包括互联器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。

2012年12月,赫联电子正式启动其亚太业务。赫联亚太的总部位于香港,除设有销售部外,还设置了区域配送中心和增值服务中心; 迄今,赫联亚太已在中国香港、上海、深圳、北京、苏州、常州、西安、东莞、重庆、厦门、台北、新加坡、马来西亚、印度、泰国、菲律宾、越南、印度尼西亚等地开设19处分部和3处仓库(香港,新加坡和苏州)。
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