CAME2017中国(西安)国际增材制造博览会暨技术高峰论坛

发布时间：2017-08-12 阅读量：684 来源: 我爱方案网作者:

3D打印技术作为一项高新技术，日益受到世界科技强国的重视，许多世界级的行业巨头都在3D打印领域现身，加快布局。

为了提升我国3D打印技术，缩短与世界发达国家的差距。由中国工程院院士、西安交通大学教授卢秉恒牵头组织的“2017中国（西安）国际增材制造博览会暨技术高峰论坛（2017CAME）”将于9月27日至29日在中国西安高新区都市之门举行。此次论坛特邀国内外20余位中国工程院院士及海外嘉宾，深度交流增材制造业发展现状与未来导向，探讨技术难题。行业内将有近千人相聚古城西安，参与此次盛会。

据了解，2017CAME将是一场以“创新·科技·产业”为主题、以“展会＋论坛＋大赛”为形式的国家级3D打印技术行业前端活动。此次活动具备了“专业级、国际化、高规格”等特色，共设置展览、中国工程院院士论坛、“数造杯·第二届中国3D打印创意设计大赛”等配套活动，总体面积约10000平米。

其中展览内容涉及：3D打印产业园区、科研机构、3D打印与增材制造设备、原型制造与产品开发、3D扫描与数字化模块、3D打印耗材、3D打印部件与其他服务等；论坛参与人数约2000人。

届时，论坛现场还将发布《2017增材制造行业路线图（权威报告）》，公示全国标准及特定标准，对增材制造发展状况与趋势进行专业研判。与此同时，也将围绕3D打印在工业领域、生物医学领域、文化创意等领域的应用，3D打印与创客、3D打印与教育培训、金属3D打印等专题在论坛举办期间进行深入讨论。

相关资讯

日本Rapidus突破2nm芯片技术，挑战台积电三星霸主地位

日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。

RISC-V架构突破性能瓶颈，Andes发布新一代AX66处理器IP

在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上，Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准，专为高性能计算（HPC）、AI加速及边缘计算等场景优化，标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。

1 GHz实时扫描革新EMC测试：是德科技PXE接收机技术解析

随着电子设备复杂度的提升和产品开发周期的缩短，电磁兼容性（EMC）测试已成为制造商面临的关键挑战。传统EMI测量方法效率低下，难以捕捉瞬态干扰信号，导致测试周期延长、成本增加。是德科技（Keysight Technologies）推出的新一代PXE电磁干扰（EMI）测量接收机，通过突破性的1 GHz实时无间隙扫描技术，将测试速度提升3倍，显著优化了EMC认证流程，为工程师提供了更高效、精准的测试解决方案。

亚马逊AWS部门启动战略性裁员，生成式AI推动云业务重组

全球电商及云计算巨头亚马逊近日对其核心利润引擎——亚马逊网络服务（AWS）部门实施新一轮裁员。据公司内部消息人士透露，本次调整涉及销售、市场及技术解决方案团队，受影响岗位达数百人。这是继4月影视与硬件部门优化后，亚马逊2024年内第三次公开披露的裁员计划，反映出企业在人工智能浪潮下的持续业务重塑。

圣邦微电子SGM42203Q：高性能汽车级双通道高边驱动解决方案

随着汽车电子化程度不断提高，高边驱动器（High-Side Driver）在车身控制模块（BCM）、LED照明、电机驱动等应用中发挥着关键作用。圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM42203Q是一款专为汽车电子设计的24V双通道高边驱动器，具备模拟电流检测、高可靠性及智能保护功能，可广泛应用于电阻性、电容性和电感性负载驱动。本文将深入解析该产品的技术优势、市场竞争力及典型应用场景。