发布时间：2017-09-11 阅读量：1108 来源: 我爱方案网 作者:
为帮助产品创新者简化智能物联网硬件的原型设计和产品开发，意法半导体研制出一款立即可用的Bluetooth® Low Energy (BLE)智能蓝牙模块SPBTLE-1S，该模块提供了射频系统所需的全部元器件。新BLE蓝牙模块集成了意法半导体公司久经市场检验及认可的BlueNRG-1应用处理器系统芯片(SoC) 、平衡不平衡转换器、高频振荡器和芯片天线等元器件。
通过使用该款模，开发人员块可避开硬件设计和射频电路布局等技术挑战。新蓝牙模块SPBTLE-1S通过了BQE审批并取得了FCC、IC和CE-RED(无线电设备法令)认证，可简化终端产品进入北美和欧洲市场的合规审批程序。内置意法半导体的Bluetooth 4.2认证的BLE协议栈，配套软件开发工具(SDK)包括各种蓝牙应用层协议和例程代码。
节省空间的11.5mm x 13.5mm封装和1.7V-3.6V的宽压输入使SPBTLE-1S模块特别适合钮扣电池或充电锂电电池供电的小电子产品。高达+5dBm的射频输出功率和良好的接收灵敏度有助于最大限度提升通信距离和可靠性。
SPBTLE-1S模块的核心组件BlueNRG-1系统芯片实现了完整的BLE物理层(PHY)、数据链路层和网络/应用处理引擎，其中网络处理器基于低功耗ARM® Cortex®-M0内核，配备160KB闪存、有数据保留功能的24KB RAM和安全协处理器。蓝牙系统芯片还实现了智能功率管理功能，用一个DC/DC转换器给SPBTLE-1S模块供电，以确保最优的能效，为用户提供大量的通信接口，包括一个UART、两个I²C端口、SPI端口、单线调试接口和14个 GPIO引脚，以及外设功能，包括两个多功能定时器、10位模数转换器、看门狗定时器和实时时钟、DMA控制器，其中PDM流媒体处理器接口使其特别适用于开发声控应用。
SPBTLE-1S模块即日起量产。
能够简化各种智能硬件开发的SPBTLE-1S模块评估板也同时上市，STEVAL-IDB007V1M评估工具套件包括MEMS压力传感器、温度传感器、LED指示灯、用户按键，以及运行评估套件所含的演示软件的编程界面。评估板还提供一个Arduino兼容连接器，可以增加扩展板，开发更复杂的应用。新评估板兼容现有的基于BlueNRG-1 的STEVAL-IDB007V1平台的固件、软硬件。
STEVAL-BLUEMIC-1小评估板集成MEMS麦克风和由MEMS 3D加速度计和陀螺仪组成的惯性感测模块。
MediaTek于5月14日正式推出天玑9400e旗舰移动平台。作为天玑系列的全新力作，该芯片凭借全大核架构设计、第三代4nm制程工艺及多项创新技术，在计算性能、能效管理和AI应用领域实现突破性进展，为智能手机用户提供更卓越的游戏、影像与通信体验。
根据韩国产业通商资源部5月14日发布的《2025年4月ICT进出口趋势》报告，韩国4月信息通信技术（ICT）出口额达189.2亿美元，同比增长10.8%，创下有记录以来4月份的最高值。同期贸易顺差为76.1亿美元，主要得益于半导体等高附加值产品的强劲表现。然而，对华、对美两大核心市场的出口增速显著放缓，反映出全球贸易政策不确定性的深远影响。
2025年第一季度，Silicon Labs实现营收1.78亿美元，环比增长9.8%，同比增幅达32%，毛利率稳定维持在55%的高位。尽管运营亏损3200万美元，净亏损收窄至3047万美元（摊薄后每股亏损0.94美元），但其现金流管理与研发投入展现长期战略定力。在当前半导体行业周期性调整背景下，公司通过差异化产品布局，在物联网（IoT）、边缘AI及低功耗连接领域持续扩大市场份额。
根据TDK株式会社（TSE：6762）2025年5月官方公告，其最新量产的MPZ1608-PH系列大电流积层贴片磁珠在微型化封装、电流承载能力和高温可靠性等方面实现重大突破。该产品将推动汽车电子和工业设备电源系统的设计革新。
根据市场研究机构TrendForce最新报告，2024年全球前十大封测厂商合计营收达415.6亿美元，同比增长3%，呈现出“成熟领导者稳健、区域新势力崛起”的双轴发展态势。日月光控股（ASE）以185.4亿美元营收稳居榜首，尽管同比微降0.7%，但其规模仍为第二名Amkor（63.2亿美元）的近三倍。值得注意的是，中国封测企业表现亮眼，长电科技（JCET）和通富微电（TFME）分别以19.3%和5.6%的营收增速位列第三、第四，天水华天（TSHT）则以26%的增速成为前十大厂商中增长最快的企业。
