发布时间:2017-09-13 阅读量:844 来源: 我爱方案网 作者:
英飞凌是德国工业4.0的初创成员,也是德国工业4.0工作小组的核心成员,负责制定工业4.0核心器件和标准。与此同时,英飞凌也积极践行工业4.0理念,旨在打造世界上最先进的智能工厂。在中国,英飞凌担任工信部中德智能制造联盟副理事长单位,以助力“中国制造2025”为己任。作为全球领先的智能支付科技公司,金邦达基于20余年对安全支付产品生产运营的丰富经验和深入理解,通过积极借鉴德国工业4.0经验,利用云计算、大数据、人工智能等前沿技术,实现研发设计、生产运营、智能物流、风险控制等业务流程的智能优化,为国内外客户提供更广泛、更优质的服务。
英飞凌深耕中国市场,积极推进“与中国共赢”战略,助力“中国制造2025”是重要的战略举措之一。为落实这一举措,英飞凌根据目前全球智能制造发展和中国制造业现状独创了三角商业模式。一方面,欢迎本土制造企业参观无锡智能工厂,通过多种形式将成功经验与本土制造企业分享;另一方面,与生产系统设备、方案、集成商以及中国一流高校合作,为本土制造企业提供咨询服务,由合作双方提供实施服务,合力帮助本土制造业进行转型升级。英飞凌与金邦达的战略合作是继英飞凌携手通富微电后践行三角商业模式的又一成功案例。
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全球低地球轨道(LEO)卫星市场正迎来爆发式增长,北美、亚洲和欧洲需求激增。私营航天企业主导的新太空产业链,将低成本卫星通信与遥感服务变为现实。面对严苛的太空辐射环境与严苛的成本控制要求,传统电源方案捉襟见肘。意法半导体凭借深厚技术积累,推出专为LEO设计的LEOPOL1点负载降压转换器,为卫星供电系统树立全新标杆。
近日,中微公司(中微半导体设备股份有限公司)发布了2025年半年度业绩预告,展示出强劲的增长势头。作为中国半导体设备制造的领军企业,公司预计上半年归属于母公司所有者的净利润将达到6.8亿元至7.3亿元,同比增长31.61%至41.28%,延续了其长期以来的高速增长态势。这一表现得益于公司在核心业务领域的持续创新和市场拓展,凸显了其在全球半导体产业链中的竞争力。
2025年7月17日,RISC-V中国峰会在上海张江盛大开幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中强调,万物互联时代正催生以开源指令集RISC-V为核心、结合开源操作系统的技术架构变革。他指出,中国将把握这一历史性机遇,全力打造具有国际竞争力的RISC-V生态高地。数据显示,2024年全球RISC-V芯片出货量突破数百亿颗,中国市场贡献超半数份额,凸显开放模式的活力与本土市场潜力。
随着全球家电能效标准持续升级,高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ,以其1600V高耐压与卓越热管理特性,为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。
中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布,将2023年全年营收增长预期上调至30%,符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调,客户订单能见度保持高位,公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。