发布时间:2017-09-13 阅读量:788 来源: 我爱方案网 作者:
英飞凌是德国工业4.0的初创成员,也是德国工业4.0工作小组的核心成员,负责制定工业4.0核心器件和标准。与此同时,英飞凌也积极践行工业4.0理念,旨在打造世界上最先进的智能工厂。在中国,英飞凌担任工信部中德智能制造联盟副理事长单位,以助力“中国制造2025”为己任。作为全球领先的智能支付科技公司,金邦达基于20余年对安全支付产品生产运营的丰富经验和深入理解,通过积极借鉴德国工业4.0经验,利用云计算、大数据、人工智能等前沿技术,实现研发设计、生产运营、智能物流、风险控制等业务流程的智能优化,为国内外客户提供更广泛、更优质的服务。
英飞凌深耕中国市场,积极推进“与中国共赢”战略,助力“中国制造2025”是重要的战略举措之一。为落实这一举措,英飞凌根据目前全球智能制造发展和中国制造业现状独创了三角商业模式。一方面,欢迎本土制造企业参观无锡智能工厂,通过多种形式将成功经验与本土制造企业分享;另一方面,与生产系统设备、方案、集成商以及中国一流高校合作,为本土制造企业提供咨询服务,由合作双方提供实施服务,合力帮助本土制造业进行转型升级。英飞凌与金邦达的战略合作是继英飞凌携手通富微电后践行三角商业模式的又一成功案例。
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根据韩国产业通商资源部5月14日发布的《2025年4月ICT进出口趋势》报告,韩国4月信息通信技术(ICT)出口额达189.2亿美元,同比增长10.8%,创下有记录以来4月份的最高值。同期贸易顺差为76.1亿美元,主要得益于半导体等高附加值产品的强劲表现。然而,对华、对美两大核心市场的出口增速显著放缓,反映出全球贸易政策不确定性的深远影响。
2025年第一季度,Silicon Labs实现营收1.78亿美元,环比增长9.8%,同比增幅达32%,毛利率稳定维持在55%的高位。尽管运营亏损3200万美元,净亏损收窄至3047万美元(摊薄后每股亏损0.94美元),但其现金流管理与研发投入展现长期战略定力。在当前半导体行业周期性调整背景下,公司通过差异化产品布局,在物联网(IoT)、边缘AI及低功耗连接领域持续扩大市场份额。
根据TDK株式会社(TSE:6762)2025年5月官方公告,其最新量产的MPZ1608-PH系列大电流积层贴片磁珠在微型化封装、电流承载能力和高温可靠性等方面实现重大突破。该产品将推动汽车电子和工业设备电源系统的设计革新。
根据市场研究机构TrendForce最新报告,2024年全球前十大封测厂商合计营收达415.6亿美元,同比增长3%,呈现出“成熟领导者稳健、区域新势力崛起”的双轴发展态势。日月光控股(ASE)以185.4亿美元营收稳居榜首,尽管同比微降0.7%,但其规模仍为第二名Amkor(63.2亿美元)的近三倍。值得注意的是,中国封测企业表现亮眼,长电科技(JCET)和通富微电(TFME)分别以19.3%和5.6%的营收增速位列第三、第四,天水华天(TSHT)则以26%的增速成为前十大厂商中增长最快的企业。
根据市场研究机构Omdia的最新报告,2024年全球半导体市场规模达到6830亿美元,较2023年增长25%。这一增长主要由人工智能(AI)相关芯片及高带宽内存(HBM)的旺盛需求推动,而汽车、消费电子和工业领域则因市场需求疲软出现收入下滑。在此背景下,行业格局发生显著变化:英伟达凭借AI芯片的爆发式增长跃居营收榜首,而传统功率与模拟芯片巨头英飞凌和意法半导体(ST)则跌出前十名。