Infineon智能电源模块用于电机马达的解决方案

发布时间:2017-09-19 阅读量:777 来源: 我爱方案网 作者:

大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)CIPOS™系列智能功率模块的,应用于驱动家用电器、电扇、水泵和通用型驱动器等领域的电机马达解决方案。


图1:大联大品佳推出的英飞凌CIPOS™系列智能功率模块照片


该系列模块是大联大品佳代理的英飞凌最新推出的整合功率因子校正(PFC)功能的CIPOS™ Mini智能功率模块(IPM),它在同一封装中整合了单一开关升压PFC级与三相变频器。将PFC整合至变频器模块,使得整合式的CIPOS Mini智能功率模块能有效缩减系统尺寸和零件数量,节省PCB空间。该智能功率模块专为感应马达和永磁同步马达驱动额外增加单相PFC控制所设计,此代PFC产品也适用于空调和2 kW以下的马达控制等应用。


图2:大联大品佳推出的英飞凌CIPOS™系列智能功率模块系统架构图

CIPOS Mini IPM的PFC IGBT运用外部驱动器电路,提升切换效能。IPM采用Trenchstop™ IGBT与优化的SOI闸极驱动器。带PFC功能的CIPOS Mini IPM目前产品提供20A与30A/600V,设计人员能选择20 kHz或40 kHz的PFC切换频率。CIPS mini封装有这良好热传导和电气绝缘,也提供EMI安全控制和过载等保护等功能。

该智能功率模块能效高,集成了最新的功率半导体和控制芯片技术,并运用了英飞凌先进的IGBT、MOSFET、新一代驱动和最新的散热技术。通过提高功率密度、增强系统耐用性和可靠性,该系列模块有效提升了系统性能和能效。其同时提供多种配置,以便优化PCB设计、减小产品尺寸并降低系统成本。功率模块有效简化了电机驱动的设计过程,提高了可靠性并降低了所需组件数量,还能大幅缩短上市时间。


图3:大联大品佳推出的英飞凌CIPOS™系列智能功率模块规格图

2015年,英飞凌科技宣布购入LS Power Semitech 公司的所有在外流通股份。该公司为英飞凌与LS Industrial Systems于2009年于韩国合资设立。此项收购策略将提升英飞凌在智能型电源模块(IPM)成长市场上的全球竞争力。因此,大联大品佳将力推英飞凌智能型电源模块于消费性家电设备以及轻工业马达的应用。IPM可让冰箱、冷冻柜、洗衣机、烘衣机和冷气等消费型应用达到更高的节能效率。IPM产品系将功率半导体(例如 IGBT)和集成电路(IC)结合在高度可靠且体积精巧的单一封装内。

今天大联大品佳推出的英飞凌CIPOS™系列智能功率模块可应用于诸如空调压缩机驱动、空调室外机驱动、冰箱机驱动、洗衣机驱动、缝纫机驱动、水泵驱动、工业用电扇驱动、果汁机驱动、泛用型变频器驱动等领域。


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎IDH合作:
BSW-6V-03S单火线模块\单火取电模块\单火开关\触摸开关电源模块
高效率,小体积电源模块方案
多通道数据采集器

快包相关任务,欢迎技术服务商承接:
SOM-TL138F核心板(DSP+ARM+FPGA)外围电路开发  ¥15000.00
电源模块开发  ¥10000.00
共享移动电源方案  ¥10000.00

>>购买VIP会员套餐

相关资讯
全球芯链共融:新质生产力驱动工业数字化转型新格局

2025年5月14日,全球半导体分销巨头大联大控股在深圳成功举办以「新质工业·引领未来」为主题的峰会,汇聚英飞凌、意法半导体、瑞芯微等16家顶尖原厂及逾500名行业精英。面对全球制造业智能化、低碳化转型浪潮,此次峰会聚焦人工智能、边缘计算、电力电子等新质生产力的技术融合,通过主论坛、分论坛及技术展区三大板块,全方位展示从芯片设计到系统集成的全产业链创新方案。中国工业增加值连续三年稳步增长(2023年4.6%、2024年5.7%、2025年一季度6.5%),印证了“新质工业时代”的全面开启。大联大中国区总裁沈维中在开幕致辞中强调,中国制造业正以技术韧性重构全球供应链,而半导体技术的全链路赋能将成为驱动产业升级的核心引擎。

体积缩小37.7%!看LM-R2S系列如何重塑工业电源格局

根据金升阳官方技术白皮书数据显示,其最新发布的LM-R2S系列机壳开关电源通过8项核心技术创新,实现了工业供电设备在功率密度、环境耐受性及能效表现的三维突破。作为LM-R2系列的迭代产品,该系列解决了传统工业电源在设备小型化与复杂工况适配性之间的矛盾,为智能制造升级提供了高可靠性的供电保障。

存储器市场回暖驱动威刚科技2025年第一季业绩显著增长

2025年第一季度,全球存储器市场迎来关键转折点。DRAM与NAND Flash现货价自2月止跌回升,带动行业库存去化加速,需求端逐步回温。威刚科技董事长陈立白指出,存储器原厂自2024年末起减产调控供给,叠加AI服务器、智能终端等新兴应用需求增长,推动市场价格走出低谷。根据TrendForce数据,尽管此前预测Q1合约价可能下跌,但实际现货市场受备货动能及库存策略影响,价格反弹超预期,成为威刚业绩增长的直接推力。

全大核架构革新旗舰体验 天玑9400e芯片深度解析

MediaTek于5月14日正式推出天玑9400e旗舰移动平台。作为天玑系列的全新力作,该芯片凭借全大核架构设计、第三代4nm制程工艺及多项创新技术,在计算性能、能效管理和AI应用领域实现突破性进展,为智能手机用户提供更卓越的游戏、影像与通信体验。

韩国半导体出口突破116亿美元:存储芯片涨价与HBM需求推高增长

根据韩国产业通商资源部5月14日发布的《2025年4月ICT进出口趋势》报告,韩国4月信息通信技术(ICT)出口额达189.2亿美元,同比增长10.8%,创下有记录以来4月份的最高值。同期贸易顺差为76.1亿美元,主要得益于半导体等高附加值产品的强劲表现。然而,对华、对美两大核心市场的出口增速显著放缓,反映出全球贸易政策不确定性的深远影响。