发布时间：2017-09-28 阅读量：4774 来源: 我爱方案网 作者: sunny
近日，除了苹果发布的iPhone 8/X，华为即将正式推出的全球首款手机端AI芯片麒麟970和Mate10手机也频频上头条，吸足了人们的眼球。作为国产手机代表和国内领先的人工智能技术与服务供应商，华为力争追赶三星和苹果，与两者的差距也在逐渐缩短……
今天，神秘的华为将在此再次为攻城狮们打开大门！
这里有一大波华为公司内部资料等着您，分别有硬件篇、软件篇、面试经和华为故事，具体包括华为内部面试题、华为大牛经验及故事、PCB设计规范、电路设计规范和培训课程、硬件工程师手册、各类软件设计指导书及工具指南等，想成为一位华为大牛或技术大神，必读！尤其对于开发新手，它们将带你登堂入室，培养一个良好的开发习惯。
上期方案超市已经和大家分享了第一波华为系列内部资料硬件篇（19份）和面试题（12份）。接下来，小包还将继续发放第二批华为内部资料软件篇（16份），以及华为技术大牛经验、故事（6篇），各位摩拳擦掌准备接招吧！
本资料包所涉及知识范围包括：C++、C语言、FPGA、Unix、Verilog HDL、Synplify、Quartus、编程规范……大家先存着总会用到的，有备无患。当然，如您同样需要上周推出的关于“华为硬件资料与软、硬件面试题”资料包，可以直接点击这里阅读获取>>>
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日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上，Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准，专为高性能计算（HPC）、AI加速及边缘计算等场景优化，标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。
随着电子设备复杂度的提升和产品开发周期的缩短，电磁兼容性（EMC）测试已成为制造商面临的关键挑战。传统EMI测量方法效率低下，难以捕捉瞬态干扰信号，导致测试周期延长、成本增加。是德科技（Keysight Technologies）推出的新一代PXE电磁干扰（EMI）测量接收机，通过突破性的1 GHz实时无间隙扫描技术，将测试速度提升3倍，显著优化了EMC认证流程，为工程师提供了更高效、精准的测试解决方案。
全球电商及云计算巨头亚马逊近日对其核心利润引擎——亚马逊网络服务（AWS）部门实施新一轮裁员。据公司内部消息人士透露，本次调整涉及销售、市场及技术解决方案团队，受影响岗位达数百人。这是继4月影视与硬件部门优化后，亚马逊2024年内第三次公开披露的裁员计划，反映出企业在人工智能浪潮下的持续业务重塑。
随着汽车电子化程度不断提高，高边驱动器（High-Side Driver）在车身控制模块（BCM）、LED照明、电机驱动等应用中发挥着关键作用。圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM42203Q是一款专为汽车电子设计的24V双通道高边驱动器，具备模拟电流检测、高可靠性及智能保护功能，可广泛应用于电阻性、电容性和电感性负载驱动。本文将深入解析该产品的技术优势、市场竞争力及典型应用场景。
