重磅第二波！《华为内部资料大全》之软件篇+牛人经验

近日，除了苹果发布的iPhone 8/X，华为即将正式推出的全球首款手机端AI芯片麒麟970和Mate10手机也频频上头条，吸足了人们的眼球。作为国产手机代表和国内领先的人工智能技术与服务供应商，华为力争追赶三星和苹果，与两者的差距也在逐渐缩短……

今天，神秘的华为将在此再次为攻城狮们打开大门！

这里有一大波华为公司内部资料等着您，分别有硬件篇、软件篇、面试经和华为故事，具体包括华为内部面试题、华为大牛经验及故事、PCB设计规范、电路设计规范和培训课程、硬件工程师手册、各类软件设计指导书及工具指南等，想成为一位华为大牛或技术大神，必读！尤其对于开发新手，它们将带你登堂入室，培养一个良好的开发习惯。

上期方案超市已经和大家分享了第一波华为系列内部资料硬件篇（19份）和面试题（12份）。接下来，小包还将继续发放第二批华为内部资料软件篇（16份），以及华为技术大牛经验、故事（6篇），各位摩拳擦掌准备接招吧！

本资料包所涉及知识范围包括：C++、C语言、FPGA、Unix、Verilog HDL、Synplify、Quartus、编程规范……大家先存着总会用到的，有备无患。当然，如您同样需要上周推出的关于“华为硬件资料与软、硬件面试题”资料包，可以直接点击这里阅读获取>>>

下期，小包将为大家提供一系列STM32学习例程和工具，帮助你快速升级。

第二批《华为内部资料大全》领取方式

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