发布时间：2017-09-28 阅读量：4730 来源: 我爱方案网 作者: sunny
近日，除了苹果发布的iPhone 8/X，华为即将正式推出的全球首款手机端AI芯片麒麟970和Mate10手机也频频上头条，吸足了人们的眼球。作为国产手机代表和国内领先的人工智能技术与服务供应商，华为力争追赶三星和苹果，与两者的差距也在逐渐缩短……
今天，神秘的华为将在此再次为攻城狮们打开大门！
这里有一大波华为公司内部资料等着您，分别有硬件篇、软件篇、面试经和华为故事，具体包括华为内部面试题、华为大牛经验及故事、PCB设计规范、电路设计规范和培训课程、硬件工程师手册、各类软件设计指导书及工具指南等，想成为一位华为大牛或技术大神，必读！尤其对于开发新手，它们将带你登堂入室，培养一个良好的开发习惯。
上期方案超市已经和大家分享了第一波华为系列内部资料硬件篇（19份）和面试题（12份）。接下来，小包还将继续发放第二批华为内部资料软件篇（16份），以及华为技术大牛经验、故事（6篇），各位摩拳擦掌准备接招吧！
本资料包所涉及知识范围包括：C++、C语言、FPGA、Unix、Verilog HDL、Synplify、Quartus、编程规范……大家先存着总会用到的，有备无患。当然，如您同样需要上周推出的关于“华为硬件资料与软、硬件面试题”资料包，可以直接点击这里阅读获取>>>
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2025年5月14日，全球半导体分销巨头大联大控股在深圳成功举办以「新质工业·引领未来」为主题的峰会，汇聚英飞凌、意法半导体、瑞芯微等16家顶尖原厂及逾500名行业精英。面对全球制造业智能化、低碳化转型浪潮，此次峰会聚焦人工智能、边缘计算、电力电子等新质生产力的技术融合，通过主论坛、分论坛及技术展区三大板块，全方位展示从芯片设计到系统集成的全产业链创新方案。中国工业增加值连续三年稳步增长（2023年4.6%、2024年5.7%、2025年一季度6.5%），印证了“新质工业时代”的全面开启。大联大中国区总裁沈维中在开幕致辞中强调，中国制造业正以技术韧性重构全球供应链，而半导体技术的全链路赋能将成为驱动产业升级的核心引擎。
根据金升阳官方技术白皮书数据显示，其最新发布的LM-R2S系列机壳开关电源通过8项核心技术创新，实现了工业供电设备在功率密度、环境耐受性及能效表现的三维突破。作为LM-R2系列的迭代产品，该系列解决了传统工业电源在设备小型化与复杂工况适配性之间的矛盾，为智能制造升级提供了高可靠性的供电保障。
2025年第一季度，全球存储器市场迎来关键转折点。DRAM与NAND Flash现货价自2月止跌回升，带动行业库存去化加速，需求端逐步回温。威刚科技董事长陈立白指出，存储器原厂自2024年末起减产调控供给，叠加AI服务器、智能终端等新兴应用需求增长，推动市场价格走出低谷。根据TrendForce数据，尽管此前预测Q1合约价可能下跌，但实际现货市场受备货动能及库存策略影响，价格反弹超预期，成为威刚业绩增长的直接推力。
MediaTek于5月14日正式推出天玑9400e旗舰移动平台。作为天玑系列的全新力作，该芯片凭借全大核架构设计、第三代4nm制程工艺及多项创新技术，在计算性能、能效管理和AI应用领域实现突破性进展，为智能手机用户提供更卓越的游戏、影像与通信体验。
根据韩国产业通商资源部5月14日发布的《2025年4月ICT进出口趋势》报告，韩国4月信息通信技术（ICT）出口额达189.2亿美元，同比增长10.8%，创下有记录以来4月份的最高值。同期贸易顺差为76.1亿美元，主要得益于半导体等高附加值产品的强劲表现。然而，对华、对美两大核心市场的出口增速显著放缓，反映出全球贸易政策不确定性的深远影响。
