赛灵思今天宣布其Zynq UltraScale+ RFSoC系列开始发货，该系列是通过一个突破性的架构将RF信号链集成在一个单芯片SoC中，致力于加速5G无线、有线Remote-PHY及其它应用的实现。
基于16nm UltraScale+ MPSoC架构的All Programmable RFSoC在单芯片上集成 RF 数据转换器，可将系统功耗和封装尺寸减少最高达 50%-70%，而且其软判决前向纠错（SD-FEC）内核可满足5G和DOCSIS 3.1标准要求。随着芯片样片向多家客户发货，Zynq UltraScale+ RFSoC系列早期试用计划现已启动。
用于RF信号链的片上系统
Zynq RFSoC将RF数据转换器、SD-FEC内核以及高性能16nm UltraScale+可编程逻辑和ARM®多处理系统完美集成在一起打造出了一个全面的模数信号链。射频-数字信号调节与处理通常分派给不同的独立子系统中，但Zynq UltraScale+ RFSoC将模拟、数字和嵌入式软件设计集成到单个单芯片器件上，实现了高度的系统稳健性。该系列器件具有如下特性：
●8个4GSPS 或16个2GSPS12位ADC
●8-16个6.4GSPS 14位DAC
●SD-FEC内核、LDPC和Turbo编解码器完美集成在一起，可满足5G和DOCSIS3.1标准要求
●ARM处理子系统，采用四核Cortex-A53和双核Cortex-R5
●16nm UltraScale+可编程逻辑配有集成Nx100G内核
●多达930,000个逻辑单元和超过4,200个DSP Slice
ZynqRFSoC系列支持的应用包括massive-MIMO的远端射频单元、毫米波移动回程、5G 基带、固定无线访问、有线Remote-PHY节点、测试测量、卫星通信等高性能RF应用。
5G无线
Zynq UltraScale+ RFSoC器件能为下一代无线基础架构提供带宽密集型系统。如果没有系统级的突破，5倍带宽、100倍用户数据速率、1000倍网络容量等在内的5G要求均无法实现。Zynq UltraScale+ RFSoC集成了分立式RF数据转换器和信号链优化技术，这样Massive-MIMO的远端射频单元、无线回程和固定无线访问不仅可实现高信道密度，而且还能将功耗和封装尺寸减小50%-75%。在5G基带应用中，多个集成SD-FEC内核相对于软核实现方案而言，可将系统吞吐量提升10-20倍，并可满足严格的功耗和散热要求。
有线Remote-PHY
同样，在下一代有线宽带服务领域，ZynqRFSoC也实现了封装尺寸、能效和硬件灵活性的完美组合，可支持Remote-PHY系统。分布式访问架构推动DOCSIS 3.x PHY功能从集中头端设备转移到靠近消费者的Remote-PHY节点。通过用无所不在的以太网传输取代低效的模拟光传输，网络的容量、规模和性能得到了大幅提升。通过RF集成和支持LDPC FEC的信号链，RFSoC能确保灵活的R-PHY部署，从而可满足DOCSIS3.1更高的频谱效率要求。
供货情况
Zynq UltraScale+ RFSoC器件样片现已发货。支持Zynq UltraScale+ RFSoC器件的Vivado®设计套件早期试用计划现已启动。对Zynq UltraScale+ RFSoC早期试用计划感兴趣的客户可联系您所在地的赛灵思代表。
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